[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法在审
| 申请号： | 201210577959.2 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103904193A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤：
提供一基板，在该基板上设置发光二极管芯片；
在基板上围绕发光二极管芯片点上胶体，加热固化该胶体形成一胶环；
在胶环围成的区域内再次点胶体，然后固化该胶体，形成覆盖发光二极管芯片的封装体。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述胶体为荧光粉胶，形成的胶环为荧光粉胶环。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述荧光粉胶通过点胶机来实现点胶，该点胶机包括一点胶针头，荧光粉胶通过该点胶针头被注入到基板上。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述荧光粉胶是采用封胶树脂掺杂荧光粉制成。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述荧光粉选自硫化物荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉、氮氧化物荧光粉、钇铝石榴石荧光粉或者上述荧光粉的混合。
6.如权利要求2所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：在荧光粉胶环内点荧光粉胶时，荧光粉胶由于表面张力，上表面形成一外凸的球面。
7.如权利要求2所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：第一次点胶时的荧光粉胶的密度大于第二次点胶时的荧光粉胶的密度。
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