[发明专利]用于调节托盘温度的腔室及半导体加工设备

权利要求书

1.一种用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，包括设置在所述腔室内的冷却壁和第一驱动机构，其中

所述第一驱动机构设置于所述冷却壁的底部，用以驱动待冷却托盘下降或上升，以使所述待冷却托盘与所述冷却壁的上表面彼此接触或脱离；

所述冷却壁用于在其与所述待冷却托盘彼此接触时对所述待冷却托盘进行冷却。

2.根据权利要求1所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述冷却壁为所述腔室的腔室壁，并且在所述腔室壁中设置有冷却水管道。

3.根据权利要求1所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述冷却壁为设置于所述腔室内的冷却部件。

4.根据权利要求3所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，在所述冷却部件中设置有第一冷却水管道，并且在所述腔室的腔室壁中设置有第二冷却水管道，所述第一冷却水管道与第二冷却水管道相互连通或者相互独立。

5.根据权利要求1-4任意一项权利要求所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一顶针和与之连接的第一驱动源，在所述第一驱动源的驱动下，所述第一顶针贯穿所述冷却壁，并上升或下降，以使其顶端高于或低于所述冷却壁的上表面。

6.根据权利要求1所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述腔室还包括加热单元和第二驱动机构，其中

所述加热单元设置于所述腔室内，用以采用热辐射的方式朝向待加热托盘辐射热量；

所述第二驱动机构包括第二顶针和与之连接的第二驱动源，在所述第二驱动源的驱动下，所述第二顶针的顶端承载所述待加热托盘上升或下降。

7.根据权利要求1所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述腔室还包括加热单元和第二驱动机构，其中

所述加热单元包括基座以及设置在所述基座内的用于提供热量的发热元件；

所述第二驱动机构设置在所述腔室内且位于所述基座的底部，用以驱动所述待加热托盘上升或下降，以使所述待加热托盘与所述基座的上表面彼此接触或脱离。

8.根据权利要求7所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述第二驱动机构包括第二顶针和与之连接的第二驱动源，在所述第二驱动源的驱动下，所述第二顶针贯穿所述基座，并上升或下降，以使其顶端高于或低于所述基座的上表面。

9.一种半导体加工设备，包括用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述腔室采用权利要求1-8任意一项权利要求所述的用于调节托盘温度的腔室。

10.根据权利要求9所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备还包括进气管道、排气管道和冷却气源，其中

所述冷却气源用于在对所述待冷却托盘进行冷却时经由所述进气管道向所述腔室内输送冷却气体；

所述排气管道用于排出所述腔室内的冷却气体。