[发明专利]光耦合装置及背光模组在审
申请号: | 201210578513.1 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103900030A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 王何立颖 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | F21V8/00 | 分类号: | F21V8/00;F21S8/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耦合 装置 背光 模组 | ||
技术领域
本发明涉及一种光耦合装置及一种背光模组。
背景技术
现在的侧置式的背光模组的导光板的厚度越来越薄,为了保证光源与导光板之间有较高的耦合效率,就需要光源的厚度也越来越薄。但是将光源的厚度做成和导光板一样薄,这样比较困难,导致光源与导光板之间的光耦和效率比较低。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种光耦合装置及一种背光模组,在不降低光源厚度的同时,能够提高导光板与光源之间的光耦合效率。
一种光耦合装置,用于将多个光源发射出的光线耦合至一个导光板内。该光耦合装置包括多个导光部。该多个导光部均由透光材料制成且分别用于与该多个光源对应设置。每个导光部包括入光面、出光面、顶面及底面。该入光面与该出光面相背设置。该顶面与该底面相背设置。该顶面及该底面均连接该入光面及该出光面。该顶面垂直于该入光面及该出光面。沿垂直于该顶面的方向,该入光面的厚度大于该出光面的厚度。该导光部的该入光面用于与对应的光源进行光耦合,该导光部的该出光面用于与该导光板进行光耦合。
一种背光模组,其包括光耦合装置、多个光源及导光板。该光耦合装置位于该导光板与该多个光源之间,用于将多个光源发射出的光线耦合至该导光板内。该光耦合装置包括多个导光部。该多个导光部均由透光材料制成且分别用于与该多个光源对应设置。每个导光部包括入光面、出光面、顶面及底面。该入光面与该出光面相背设置。该顶面与该底面相背设置。该顶面及该底面均连接该入光面及该出光面。该顶面垂直于该入光面及该出光面。沿垂直于该顶面的方向,该入光面的厚度大于该出光面的厚度。该导光部的该入光面用于与对应的光源进行光耦合。该导光部的该出光面用于与该导光板进行光耦合。
与现有技术相比较,本发明的光耦合装置及背光模组,由于该多个光源的厚度大于该导光板的厚度,本发明的光耦合装置的该入光面的厚度大于该出光面的厚度,该多个光源发射出的光线从该入光面入射,并从该出光面射出进入该导光板,使得该多个光源与该入光面的光耦合效率增大,该出光面与该导光板的光耦合效率增大,从而实现在不降低光源厚度的同时,能够提高导光板与光源之间的光耦合效率。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式的背光模组的结构示意图。
图2是图1的背光模组的导光部的结构示意图。
图3是图1的背光模组的导光部沿III-III方向的剖视图。
主要元件符号说明
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