[发明专利]一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料有效
| 申请号： | 201210578572.9 | 申请日： | 2012-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103008915A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 张理成;董显;刘玉章;陈晓江;郑丽;程迎涛;陈亦军 | 申请（专利权）人： | 浙江信和科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30 |
| 代理公司： | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人： | 胡杰平 |
| 地址： | 321016 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 时无钎料 外溢 现象 低银铜基钎料 | ||
1.一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，其特征在于该低银铜基钎料的各组分的质量百分比为：6.6～7.8wt.％的P，0.5～2.2wt.％的Ag，0.01～0.4wt.％的In，0.001～0.2wt.％的Si，0.001～0.1wt.％的稀土，余量为Cu。
2.根据权利要求1所述的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，其特征在于所述的钎料的组分P为工业赤磷和磷铜合金中的一种或一种以上。
3.根据权利要求1或2所述的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，其特征在于所述的钎料的组分Ag为IC-Ag99.99、IC-Ag99.95和IC-Ag99.90中的一种或一种以上。
4.根据权利要求1或2所述的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，其特征在于所述的钎料的组分In为In99995和In9999中的一种或一种以上。
5.根据权利要求1或2所述的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，其特征在于所述的钎料的组分Si为Si-1和Si-2中的一种或一种以上。
6.根据权利要求1或2所述的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，其特征在于所述的钎料的组分稀土为纯镧、纯铈和镧铈混合稀土中的一种或一种以上。
7.根据权利要求1或2所述的一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，其特征在于所述的钎料的组分Cu为Cu-CATH-1、Cu-CATH-2和Cu-CATH-3中的一种或一种以上。
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