[发明专利]PCB芯板电镀填孔工艺

权利要求书

1.一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：

（1）制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔通过不对称压合工艺分别压合于半固化片的相反两面；

（2）减铜棕化处理，在第一铜箔和第二铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，再进行棕化处理；

（3）钻孔，对非对称芯板上第一铜箔所在的一面钻孔；

（4）水膜固定，将所述两非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置；

（5）电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上；对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，使每一非对称芯板的第一铜箔电镀后的厚度与第二铜箔的厚度相等。

2.根据权利要求1所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述第一铜箔的厚度与第二铜箔厚度比值小于1/2。

3.根据权利要求2所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述第一铜箔的厚度为第二铜箔厚度的1/3。

4.根据权利要求1所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述步骤（5）中的PCB板电镀夹具包括导电框及若干固定件，所述导电框设有一电镀口，所述两非对称芯板通过所述固定件固定在该导电框上，其中一非对称芯板的第一铜箔直接朝外进行电镀，另一非对称芯板的第一铜箔朝向所述电镀口进行电镀。

5.根据权利要求4所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述导电框的前端面开设有固定孔，所述固定件包括一具有螺纹的连接部及连接于连接部一端的抵压部，固定件的连接部装设于固定孔上。

6.根据权利要求4所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述固定件的材质为聚丙烯材料。

7.根据权利要求4所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述PCB板电镀夹具还包括若干压条，所述压条卡固于抵压部和所述非对称芯板之间。

8.根据权利要求7所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述压条的厚度在0.1mm至0.4mm之间。

9.一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：

（1）制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔通过不对称压合工艺分别压合于半固化片的相反两面；

（2）减铜棕化处理；

（3）钻孔，对非对称芯板上第一铜箔所在的一面钻孔；

（4）水膜固定，将所述二非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置；

（5）电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上，该PCB板电镀夹具设有一电镀口，其中一非对称芯板的第一铜箔直接朝外设置，另一非对称芯板的第一铜箔朝向所述电镀口并通过该电镀口外露；对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，并使每一非对称芯板的第一铜箔电镀后的厚度与第二铜箔的厚度相等。

10.根据权利要求9所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述每一非对称芯板的厚度小于0.4mm。