[发明专利]用于调节托盘温度的腔室及半导体加工设备

权利要求书

1.一种用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，包括加热单元、冷却单元和驱动单元，其中

所述驱动单元用于同时或分别驱动待加热托盘和待冷却托盘移动，以使二者同时或分别位于预设的加热位置和冷却位置；

所述加热单元用于在所述待加热托盘位于所述加热位置时对所述托盘进行加热；

所述冷却单元用于在所述待冷却托盘位于所述冷却位置时以热传导的方式对所述托盘进行冷却；

所述驱动单元包括第一驱动机构和第二驱动机构，

所述冷却单元为所述腔室的腔室壁，在所述腔室壁中设置有冷却水管道，所述驱动单元包括第一驱动机构，所述第一驱动机构设置于所述腔室壁的底壁的下方，用以驱动所述待冷却托盘下降或上升，以使所述托盘与所述腔室壁的底壁的上表面彼此接触或脱离；或者，所述冷却单元为设置于所述腔室内的冷却壁，在所述冷却壁中设置有冷却水管道；所述驱动单元包括第一驱动机构，所述第一驱动机构设置于所述冷却壁的下方，用以驱动所述待冷却托盘下降或上升，以使所述托盘与所述冷却壁的上表面彼此接触或脱离；

所述第二驱动机构设置在所述腔室内且位于所述加热单元的下方，用以驱动所述待加热托盘上升或下降，并在加热时使所述待加热托盘位于所述加热位置。

2.根据权利要求1所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一顶针和与之连接的第一驱动源，在所述第一驱动源的驱动下，所述第一顶针上升或下降，以使其顶端高于或低于所述冷却单元的上表面。

3.根据权利要求1所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述加热单元用于采用热辐射的方式朝向所述托盘辐射热量，其设置于所述腔室内，且位于所述冷却壁的下方。

4.根据权利要求1所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述加热单元用于采用热辐射的方式朝向所述托盘辐射热量，其设置于所述腔室内，且位于所述冷却壁的上方。

5.根据权利要求1所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述加热单元用于采用热辐射的方式朝向所述托盘辐射热量，其设置于所述腔室内的顶部。

6.根据权利要求1所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述加热单元用于采用热传导的方式加热置于其上表面的所述托盘，所述加热单元设置于所述腔室内，且位于所述冷却壁的上方或者下方；

所述第二驱动机构，用以驱动所述待加热托盘上升或下降，以使所述待加热托盘与所述加热单元的上表面彼此接触或脱离。

7.根据权利要求3-6任意一项权利要求所述的用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述第二驱动机构包括第二顶针和与之连接的第二驱动源，在所述第二驱动源的驱动下，所述第二顶针的顶端承载所述待加热托盘上升或下降。

8.一种半导体加工设备，包括用于调节托盘温度的腔室，其特征在于，所述腔室采用权利要求1-7任意一项权利要求所述的用于调节托盘温度的腔室。