[发明专利]一种导热结构件的制作方法和制作装置及导热结构件

权利要求书

1.一种导热结构件的制作方法，其特征在于，包括：

自动化测量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；

自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；

自动化点胶设备在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；

自动化机械手按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述PCB上装配两个芯片具体为第一芯片和第二芯片，所述自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，包括：

所述自动化机械手选取厚度为第一标准差值的热传导片，所述第一标准差值为：从所述第一芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第二芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第一芯片的高度大于所述第二芯片的高度。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述PCB上装配三个芯片具体为：第三芯片、第四芯片和第五芯片，所述自动化机械手根据从至少两个芯片的上表面分别到所述PCB的距离选取热传导片，包括：

所述自动化机械手选取厚度分别为第二标准差值和第三标准差值的两个热传导片，所述第二标准差值为：从所述第三芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第四芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第三标准差值为：从所述第三芯片的上表面到所述PCB的距离减去从所述第五芯片的上表面到所述PCB的距离所得到的差值，所述第三芯片的高度大于所述第四芯片的高度，所述第三芯片的高度大于所述第五芯片的高度。

4.一种导热结构件的制作方法，其特征在于，包括：

自动化测量设备测量从至少两个芯片的上表面分别到印制电路板PCB的距离，所述至少两个芯片都装配在所述PCB上；

所述自动化测量设备测量从散热器的下表面到所述PCB的距离；

所述自动化机械手选取厚度为第一标准差值的热传导片，所述第一标准差值为：从所述散热器的下表面到所述PCB的距离减去从需要使用热传导片消除高度差的芯片到所述PCB的距离所得到的差值；所述热传导片用于消除所述至少两个芯片中高度最大的芯片与需要使用热传导片消除高度差的芯片之间的高度差，所述需要使用热传导片消除高度差的芯片为所述至少两个芯片中除所述高度最大的芯片以外的所有芯片；

自动化点胶设备在所述热传导片的上下两个表面上涂覆热界面材料，或，在所述热传导片的上表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在散热器的下表面和所述需要使用热传导片消除高度差的芯片的上表面涂覆热界面材料，或，在所述散热器的下表面和所述热传导片的下表面涂覆热界面材料；

自动化机械手按照如下顺序进行装配：将所述热传导片装配到所述需要使用热传导片消除高度差的芯片上，然后将所述散热器装配到所述热传导片上，完成装配之后得到导热结构件，所述导热结构件包括按照前述顺序装配的所述热传导片、所述热界面材料、所述至少两个芯片、所述PCB、所述散热器。