[发明专利]多层柔性电路板内层线路一次成型方法

权利要求书

1.一种多层柔性电路板内层线路一次成型方法，包括以下步骤：

一、整卷贴干膜，将干膜抗蚀剂贴附在铜基材的铜面上，铜基材由聚酰亚胺膜和覆铜叠合组成，热压压力3-5Kg/cm²，速度0.8-1.5m/min，辊轮温度110±10°C；

二、制作柔性电路板多层板的内层线路板，

(1)、分别曝光第2层线路板(F2)、第3层线路板(F3)、…、第n-2层线路板(Fn-2)、第n-1层线路板(Fn-1)的贴有干膜的无胶电解铜基材，其中，n为3-10，曝光能量为40-70mj/cm²，真空度为650-720mmHg；

(2)、显影，将第2层线路板(F2)、第3层线路板(F3)、…、第n-2层线路板(Fn-2)、第n-1层线路板(Fn-1)放入显影液中，显影液为体积浓度0.5-1.5％的NaCO₃溶液，显影液压力1.0-1.5Kg/cm²，显影速度2.0-2.8m/min；

(3)、蚀刻，将第2层线路板(F2)、第3层线路板(F3)、…、第n-2层线路板(Fn-2)、第n-1层线路板(Fn-1)放入蚀刻溶液中，蚀刻溶液为含有体积浓度28-35％的HCl、15-25％的NaClO₃，其余为水，控制蚀刻溶液的铜离子Cu²⁺含量在120-190g/L，蚀刻液酸度1.0-3.0N，蚀刻液温度50±5°C，蚀刻速度1.5-2.5m/min；

(4)、脱膜，将第2层线路板(F2)、第3层线路板(F3)、…、第n-2层线路板(Fn-2)、第n-1层线路板(Fn-1)放入脱膜液中，脱膜液为NaOH溶液，体积浓度为3-7％，脱膜温度50±5°C，脱膜速度为1.5-2.5m/min，脱模液压力为1.5-2.0Kg/cm²；

三、制作内层线路板层，

(1)、第一次微蚀，分别将第2层线路板(F2)、第3层线路板(F3)、…、第n-2层线路板(Fn-2)、第n-1层线路板(Fn-1)，通过喷淋器喷淋微蚀剂，微蚀剂采用GC-303型铜微蚀剂，控制微蚀剂溶液的Cu²⁺含量为20-60g/L，微蚀剂温度20-30°C，微蚀剂喷淋压力1.0-3.0Kg/cm²，微蚀速度2.0-2.5m/min；

(2)、分别在第2层线路板(F2)、第3层线路板(F3)、…、第n-2层线路板(Fn-2)、第n-1层线路板(Fn-1)上复合内层覆盖膜，温度160-180°C，压力为10-12MPa，先以较低压力预压5-20s，再以较高压力实压50-120s；

(3)、分别在第2层线路板(F2)、第3层线路板(F3)、…、第n-2层线路板(Fn-2)、第n-1层线路板(Fn-1)聚酰亚胺膜第一次贴合内层纯胶，采用电慰斗加热到180°C5s；

(4)、压合内层覆盖膜和内层纯胶，温度100-120°C，压力3-5Kg/cm²，速度2-3m/min；

四、制作内层线路板组合层，

(1)、分别将第2层线路板(F2)、第3层线路板(F3)、…、第n-2层线路板(Fn-2)、第n-1层线路板(Fn-1)重叠，用电慰斗在180°C5s，将两层或三层的聚酰亚胺膜与内层纯胶粘联接；

(2)、第一次压合，将第2层线路板(F2)、第3层线路板(F3)、…、第n-2层线路板(Fn-2)、第n-1层线路板(Fn-1)分别与内层覆盖膜压合，两聚酰亚胺膜和内层纯胶联接，在温度160-180°C下压合，压力10-12MPa，先用较小的压力预压5-20s，再用较大的压力实压50-120s；压合后第一次固化内层覆盖膜，直接在温160-180°C下软化内层覆盖膜，时间60-120分钟，自然降温至室温，使铜基材与内层覆盖膜联接，得到内层线路板组合层；

五、制作多层柔性电路板内层线路，

(1)、贴合纯胶，将纯胶贴在内层线路板组合层的第2层线路板(F2)的内层覆盖膜上、第n-1层线路板(Fn-1)的内层覆盖膜上、第2层线路板(F2)与第n-1层线路板(Fn-1)之外两内层线路板组合层的任一内层覆盖膜上，加热到120°C后压合，将内层覆盖膜与纯胶联接；

(2)、贴合外层电路板，将内层线路板组合层与内层线路板组合层、第1层线路板(F1)的聚酰亚胺膜贴第2层线路板(F2)的纯胶上，将第n层线路板(Fn)的聚酰亚胺膜贴在Fn-1层上的纯胶上，在温度160-180°C下压合，压力10-12MPa，先用较小的压力预压5-20s，再用较大的压力实压50-120s；压合后第一次固化第1层线路板(F1)、第n层线路板(Fn)的内层覆盖膜，直接在温度160-180°C下软化内层覆盖膜，时间60-120分钟；

(3)、烘烤，直接在180°C，烘烤120分钟，自然降温至室温，得到多层电路板；

(4)在多层电路板上钻导通孔，孔径为0.2mm，转速125-130krpm，下钻速度1.25-1.45m/min，提升速度13-15m/min；

(5)、在导通孔内壁沉积上厚度为1～2μm铜；

(6)、在多层电路板导通孔内壁电镀铜，导通孔孔壁铜厚度至15～20μm；

(7)、在外层电路板贴干膜，热压压力3-5Kg/cm²，速度0.8-1.5m/min，辊轮温度110±10°C；

(8)对外层电路板进行紫外线曝光，曝光能量为40-70mj/cm²，真空度为650-720mmHg；

(9)、对外层电路板显影，显影液为体积浓度0.5-1.5％的NaCO₃溶液，显影液压力1.0-1.5Kg/cm²，显影速度2.0-2.8m/min；

(10)、对显影后的外层电路板蚀刻，蚀刻溶液为含有体积浓度28-35％的HCl、15-25％的NaClO₃，其余为水；控制蚀刻溶液的铜离子Cu²⁺含量在120-190g/L，蚀刻液酸度1.0-3.0N，蚀刻液温度50±5°C，蚀刻速度1.5-2.5m/min；

(11)、将外层电路板放入脱膜液中，脱膜液为NaOH溶液，体积浓度为3-7％，脱膜温度50±5°C，脱膜速度为1.5-2.5m/min，脱模液压力为1.5-2.0Kg/cm²，得到多层柔性电路板板。