[发明专利]无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条

说明书

技术领域

本发明是有关于一种无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条，特别是有关于一种具有一抗蚀预镀金属层的一导线架条，在制造流程中，预先蚀刻一蚀刻槽以利保护切割治具及增加切割效率及封装构造品质的无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条。

背景技术

现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装构造，而这些封装构造通常是选用导线架(leadframe)或封装基板(substrate)来做为承载芯片的载板(carrier)，其中常见使用导线架的封装构造例如为小外型封装构造(small outline package，SOP)、四方扁平封装构造(quad flat package，QFP)、四方扁平无外引脚封装构造(quad flat no-leadpackage，QFN)或小外形无外引脚半导体封装构造(small outline no-lead，SON)等。

一般现有四方扁平无外引脚封装构造(QFN)或小外形无外引脚半导体封装构造(SON)的制造流程上，其中一无外引脚半导体封装构造主要包含由一金属板形成的一导线架条、一芯片、数条导线及一封装胶体。在制造流程上，首先准备一金属板，其是一平坦且未加工过的金属板体，接着，对所述金属板的一第一表面进行第一次半蚀刻(half-etching)作业，因而形成一芯片承座及数个内延伸脚的预设凸岛状构形，其中所述数个内延伸脚以单组或多组方式环绕排列在所述芯片承座的周围。在第一次半蚀刻作业后，对所述金属板的第二表面进行第二次半蚀刻(half-etching)作业，因而使所述芯片承座及所述内延伸脚的凸岛状构形彼此分离，因而形成一四方扁平无外引脚型的导线架条(leadframe strip)或小外形无外引脚型的导线架条，其中每一内延伸脚的底部对应蚀刻出一外接点，同时各二相邻导线架的相邻内延伸脚暂时以一切割道连接框条连接在一起。

在完成二次半蚀刻作业后，将所述芯片固定在所述芯片承座上，且利用所述数条导线或数个凸块进行打线作业，以将所述芯片上的数个接垫分别电性连接到所述数个内延伸脚上。在打线作业后，另利用所述封装胶体进行封胶作业，以包埋保护所述芯片、所述数条导线或数个凸块及所述金属板的第一表面侧，所述封装胶体将裸露出突出状的所述外接点(及芯片承座)。

在封胶作业后，利用切割刀具至少切除大部份的所述切割道连接框条，如此使各二相邻封装构造彼此分离，以完成数个无外引脚半导体封装构造的制造过程，其中所述封装胶体的下表面裸露出所述外接点的下表面，其可做为输入/输出端子。另外，一小部分的内延伸脚会对应所述外接点而裸露在所述封装胶体的各侧表面上。

在上述无外引脚半导体封装构造(四方扁平无外引脚封装构造或小外形无外引脚半导体封装构造)中，在切割成型时，由于切割刀具与金属摩擦，进而延展产生毛边(bur)，相邻引脚的毛边若意外相接触则会导致内延伸引脚之间的桥接现象，并为了防止此现象发生，必须降低切割速度，但也因此导致切割效率降低；再者，切割刀具与金属基材之间的摩擦也容易加速切割刀具的耗损。

故，有必要提供一种无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条，以解决现有技术所存在的高成本预镀层及切割过程所产生的问题。

本发明的主要目的在于提供一种无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条，其可以避免切割刀具与金属过度摩擦，进而产生延展而导致内延伸引脚之间的桥接现象，还可以使切割刀具免于因摩擦过度而容易损坏，进而提高切割效率。

本发明的次要目的在于提供一种无外引脚半导体封装构造及其制造方法与导线架条，其可以通过镀单面的预镀层，以减少预镀层的成本。