[发明专利]显示装置在审
申请号: | 201210581002.5 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN103187430A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 朴庆泰;金那英 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘灿强;邱玲 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,包括用于显示图像的显示单元、围绕显示单元的非显示单元以及用于将电信号发送至显示单元的至少一个第一焊盘;
电路板,在基底上并包括至少一个电路端子;以及
导电膜,在基底和电路板之间,所述导电膜包括:
多个导电颗粒,用于将第一焊盘和电路端子电连接;以及
绝缘树脂,围绕导电颗粒,
其中,第一焊盘包括:
多条细焊盘线;以及
位于相邻的细焊盘线之间的区域,其中,在热压操作过程中绝缘树脂分散到所述区域中。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中,在基底上图案化的细焊盘线的取向在基底的一个方向上改变至少一次。
3.如权利要求2所述的显示装置,其中,细焊盘线以Z字形图案布置。
4.如权利要求1所述的显示装置,其中,细焊盘线包括:
多条第一细焊盘线,沿基底的一个方向彼此分开地布置;以及
多条第二细焊盘线,沿基底的另一方向彼此分开地布置,
其中,第一细焊盘线和第二细焊盘线彼此电连接以形成网状图案。
5.如权利要求1所述的显示装置,其中,细焊盘线包括:
多条第一细焊盘线,沿基底的一个方向斜向地且彼此分开地布置;
多条第二细焊盘线,沿基底的另一方向斜向地且彼此分开地布置,
其中,第一细焊盘线和第二细焊盘线彼此电连接以形成网状图案。
6.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述多条细焊盘线彼此电连接以形成蜂巢图案。
7.如权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括在相邻的细焊盘线之间用于电连接相邻的细焊盘线的桥接线,
其中,细焊盘线沿基底的一个方向彼此分开地布置。
8.如权利要求1所述的显示装置,其中,细焊盘线通过连接线彼此电连接。
9.如权利要求1所述的显示装置,其中,基底用于有机显示装置,
其中,具有源区、漏区和沟道区的半导体有源层、在半导体有源层上的栅绝缘层、在栅绝缘层上的栅电极、在栅电极上并具有接触孔的层间绝缘层、分别电连接到源区和漏区的源电极和漏电极以及在层间绝缘层上的保护层位于基底上的显示单元中,
其中,第一焊盘在围绕显示单元的非显示单元中电连接到栅电极或者源电极和漏电极。
10.如权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括第二焊盘,第二焊盘电连接到第一焊盘并在与第一焊盘所处的层不同的层。
11.如权利要求10所述的显示装置,其中,第二焊盘在第一焊盘和基底之间。
12.如权利要求10所述的显示装置,其中,在基底上图案化的细焊盘线的取向在基底的一个方向上改变至少一次,
其中,第二焊盘具有实体型图案,其中,细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
13.如权利要求10所述的显示装置,其中,细焊盘线包括:
多条第一细焊盘线,沿基底的一个方向彼此分开地布置;
多条第二细焊盘线,沿基底的另一方向彼此分开地布置,
其中,第一细焊盘线和第二细焊盘线彼此电连接以形成网状图案,
其中,第二焊盘具有实体型图案,其中,细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
14.如权利要求10所述的显示装置,其中,细焊盘线包括:
多条第一细焊盘线,沿基底的一个方向斜向地且彼此分开地布置;
多条第二细焊盘线,沿基底的另一方向斜向地且彼此分开地布置,
其中,第一细焊盘线和第二细焊盘线彼此电连接以形成网状图案,
其中,第二焊盘具有实体型图案,其中,细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
15.如权利要求10所述的显示装置,其中,所述多条细焊盘线彼此电连接以形成蜂巢图案,
其中,第二焊盘具有实体型图案,其中,细焊盘线布置在所述实体型图案的一个表面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的