[发明专利]树脂组合物及其片材和片材制法、布线板材料、布线板、光源部件及半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有（A）具有联苯骨架的环氧树脂、（B）在常温下为液状的环氧树脂、（C）酚醛树脂和（D）无机填料，并且其含有氧化铝作为所述（D）无机填料，所述（D）无机填料的含有率为全部固体成分中的75质量%以上，并且所含的所述（D）无机填料整体的吸油量为7.5ml/100g以下。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其含有具有下述通式（I）所表示的结构单元的酚醛树脂作为所述（C）酚醛树脂，

通式（I）中，R¹表示烷基、芳基或芳烷基，R²和R³各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～10的数。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其中所述（D）无机填料包含从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50%所对应的粒径D50为5μm以上100μm以下的无机填料群（D－1）、D50为所述无机填料群（D－1）的1/2以下并且为1μm以上10μm以下的无机填料群（D－2）和D50为所述无机填料群（D－2）的1/2以下并且为0.1μm以上5μm以下的无机填料群（D－3）而构成，

所述无机填料群（D－1）、（D－2）和（D－3）相对于所述（D）无机填料总量的比例分别为40质量%以上90质量%以下，5质量%以上40质量%以下，1质量%以上30质量%以下，其中，所述无机填料群（D－1）、（D－2）和（D－3）的总质量%为100质量%。

4.如权利要求3所述的树脂组合物，其中所述无机填料（D－3）以0.5质量%以上15质量%以下的范围含有从重量累积粒度分布的小粒径侧起累积50%所对应的粒径D50为0.1μm以上1μm以下的球状氧化铝。

5.如权利要求1~4任一项所述的树脂组合物，其中所述（B）在常温下为液状的环氧树脂包含具有来自于选自双酚A、双酚F和二羟基萘中的至少一种的骨架的液状环氧树脂，并且总环氧树脂/总酚醛树脂的当量比为0.8～1.1。

6.一种树脂组合物片材，其将权利要求1~5任一项所述的树脂组合物成型为片材状而成。

7.一种带金属箔的树脂组合物片材，其具有金属箔，和设置在所述金属箔上并且由权利要求1~5任一项所述的树脂组合物所形成的树脂组合物层。

8.一种B阶片材，其是权利要求6所述的树脂组合物片材的半固化物。

9.一种半固化的带金属箔的树脂组合物片材，其是权利要求7所述的带金属箔的树脂组合物片材的半固化物。

10.一种金属基布线板材料，其具有金属箔、金属板，和设置在所述金属箔与所述金属板之间的、作为权利要求1～5任一项所述的树脂组合物的固化物的热导性绝缘层。

11.一种金属基布线板，其具有布线层、金属板，和位于所述布线层与所述金属板之间的、作为权利要求1～5任一项所述的树脂组合物的固化物的热导性绝缘层。

12.一种LED光源部件，其使用权利要求6所述的树脂组合物片材、权利要求7所述的带金属箔的树脂组合物片材、权利要求8所述的B阶片材、权利要求9所述的半固化的带金属箔的树脂组合物片材、权利要求10所述的金属基布线板材料以及权利要求11所述的金属基布线板中的任一者而制造。

13.一种功率半导体装置，其使用权利要求6所述的树脂组合物片材、权利要求7所述的带金属箔的树脂组合物片材、权利要求8所述的B阶片材、权利要求9所述的半固化的带金属箔的树脂组合物片材、权利要求10所述的金属基布线板材料以及权利要求11所述的金属基布线板中的任一者而制造。

14.一种树脂组合物片材的制造方法，其包括将含有来自于二羟基苯的（C）酚醛树脂的权利要求1～5任一项所述的树脂组合物涂布在基材上，并在所述二羟基苯在片材中以单体状态残存的条件下进行干燥，从而成型为片材状的工序。