[发明专利]一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法无效
| 申请号： | 201210581669.5 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103028804A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 熊杰然;林尧伟;王一萍 | 申请（专利权）人： | 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516477 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 密封 盖板 成型 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于：
将AuSn合金预成型焊片表面镀锡；
将镀锡后的AuSn合金预成型焊片镀锡面向下放置在密封盖板上，在232~280度条件下过回流焊,使AuSn合金预成型焊片与密封盖板焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于：所述AuSn合金预成型焊片中按重量百分比计算，含Au80%,含Sn20%。
3.根据权利要求1所述的芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于：所述密封盖板与AuSn合金预成型焊片接触的表面镀金。
4.根据权利要求3所述的芯片密封盖板覆预成型焊片的方法，其特征在于：所述AuSn合金预成型焊片表面镀锡的厚度与密封盖板表面镀金层厚度关系为：Sn层厚度小于或等于1.5倍的Au层厚度。
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