[发明专利]高电阻率金属扇出端

说明书

本申请是国际申请日为2009年6月1日、申请号为200980121074.8、发明名称为“高电阻率金属扇出端”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明主要涉及在基板上形成金属迹线，尤其涉及以允许使用高电阻率的导电材料来提高迹线可靠性、减小噪声和降低制造成本的方式在触摸传感器面板的边界区域中形成金属迹线。

背景技术

当前，有很多种输入装置可以用于在计算系统中执行操作，例如按钮或按键、鼠标、轨迹球、摇杆、触摸传感器面板、触摸屏等等。特别地，由于操作方便且功能众多以及由于价格降低，触摸屏正在变得日益普及。触摸屏可以包括触摸传感器面板以及液晶显示器（LCD）之类的显示设备，所述触摸传感器面板可以是具有触敏表面的清晰面板，所述显示设备可以部分或者完全位于面板之后，使得触敏表面可以覆盖显示设备可视区域的至少一部分。触摸屏可以允许用户通过用手指、触笔或其他对象在显示设备显示的用户界面（UI）所指定的位置触摸所述触摸传感器面板来执行各种功能。一般来说，触摸屏能够辨识触摸事件以及该触摸事件在触摸传感器面板上的位置，然后，计算系统能够根据发生触摸事件时出现的显示来解译该触摸事件，此后可以基于该触摸事件来执行一个或多个动作。

互电容触摸传感器面板可以用驱动线路和感测线路的矩阵形成，其中所述驱动线路和感测线路是用氧化铟锡（ITO）之类的基本透明的导电材料制成的，并且通常会在基本透明的基板上以行和列的方式排列在水平和垂直方向上。在一些触摸传感器面板的设计中，基本透明的驱动和/或感测线路可被布线至基板的一个边缘，以便在未必需要透明的基板边界区域中用金属迹线进行板外（off-board）连接。由于这些金属迹线很细，因此有可能需要低电阻的导电材料。为了创建这种迹线，有必要用多层导电材料来将低电阻材料粘附于基板并形成迹线。但是，这种多层工艺有可能增加制造成本。此外，在制造这些薄金属层的叠层的过程中可能会涉及到可靠性问题。另外，这些细的金属迹线并未提供防御LCD之类的噪声源的最大屏蔽。

发明内容

本发明涉及在触摸传感器面板的边界区域中形成金属迹线，以便提供改进的可靠性、更好的噪声抑制、以及更低的制造成本。金属迹线可以采用交错方式耦合到触摸传感器面板上的行，使得任何两个连续的行都可以耦合到触摸传感器面板相对侧面上的边界区域中的金属迹线。此外，在一些实施例中，通过使用边界区域中可用的完整宽度，可以用更高电阻率的金属来形成金属迹线，这样可以降低制造成本并改善迹线可靠性。通过提供较大的固定电位表面区域以及通过更有效地将驱动线路耦合到固定电位，较宽的迹线还可以提供防御诸如LCD之类的噪声源的较好抗扰性（noise immunity）。

通过用金属迹线填充边界区域的可用宽度，可以展宽这些迹线，由此可以降低迹线的总线路电阻，或者对于相同的总线路电阻，可以增加材料的电阻率。例如，在基板上可以形成厚度约为的单个较薄且较宽的钼/铌（Mo/Nb）层。通过Mo/Nb层增加的宽度和厚度，对Mo/Nb的较高电阻率进行补偿。在以优选厚度沉积了Mo/Nb层之后，可以对其图案化（蚀刻）以便形成迹线。然后，在Mo/Nb层上可以形成导电材料层，例如ITO。之后，导电材料层可以被图案化，以便形成耦合到金属迹线的驱动或感测线路，此外在Mo/Nb迹线上也可以将该导电材料层图案化，以便形成用于Mo/Nb迹线的另一个保护层。然后，在Mo/Nb层和导电材料层上可以形成诸如二氧化硅（SiO₂）之类的保护材料层。

一般来说，能够使用较高电阻率材料能使材料叠层更有弹性。例如，与薄且较高导电性材料的三层叠层相比，在双导电层的实施例中，制造成本可以被降低。较少数量的导电层还会减小在图案化多层叠层的时候存在的侧壁控制问题。此外，由于蚀刻缺陷、腐蚀或其他环境影响未必会像迹线变细那样轻易产生问题，因此较宽和较厚的迹线通常具有较高的可靠性。

虽然上述实施例使用了较高电阻率的导电材料，但并不是必须使用此类材料。如果使用了低电阻率的材料来形成宽迹线，那么线路电阻甚至可以更低。这种减小的线路电阻可以为宽的行迹线产生更好的接地（或是某个固定电位）耦合，由此改进行的噪声屏蔽效果。作为替换，低电阻率材料可以与宽度保持很细的迹线一起使用。细的金属迹线能够减小触摸传感器面板的宽度。例如，可以使用包含低电阻材料的被细化的三层叠层，以及在一些情况中，与开发替换的双层化学叠层相比，所述被细化的三层叠层的成本更低。

附图说明