[发明专利]多结太阳能电池及其制备方法无效
申请号: | 201210582092.X | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103077983A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 毕京锋;林志东;蔡文必;林桂江;刘建庆;宋明辉;丁杰 | 申请(专利权)人: | 天津三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/078;H01L31/18 |
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地址: | 300384 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种多结太阳能电池及其制备方法,属半导体材料技术领域。
背景技术
在最近几年,太阳电池作为实用的新能源,吸引了越来越多的关注。它是一种利用光生伏打效应,将太阳能转化成电能的半导体器件,这在很大程度上减少了人们生产生活对煤炭、石油及天然气的依赖,成为利用绿色能源的最有效方式之一。在所有新能源中,太阳能是最为理想的再生能源之一,充分开发利用太阳能成为世界各国政府可持续发展的能源战略决策。近些年来,作为第三代光伏发电技术的聚光多结化合物太阳电池,因其高光电转换效率而倍受关注。
当前高效的GaInP/GaAs/Ge三结太阳电池在聚光条件下已获得超过41.8%光电转换效率。但是由于Ge底电池过多的吸收了低能光子,因而与InGaP和GaAs中顶电池的短路电流不匹配,所以传统的GaInP/GaAs/Ge三结太阳电池结构并不是效率最优化的组合。理想状况下,如果能够寻找禁带宽度为1eV的材料替代Ge,就能够实现三结电池电流匹配。In0.3Ga0.7As具有1eV的禁带宽度,是最佳的选择之一,但其与GaAs之间存在2.14%的晶格失配。采用倒装方式生长:先生长与衬底GaAs晶格匹配的In0.5Ga0.5P和GaAs中顶电池;然后再通过渐变缓冲层(InGaP、InAlP或InGaAs)过渡到InGaAs底电池;后续的衬底剥离,新衬底键合等工艺逐步实施,实现整个电池的全结构制备。整个制备过程中的主要技术难点在于:克服从GaAs 晶格常数0.5653 nm向In0.3Ga0.7As晶格常数0.5775 nm过渡时产生的2.15%的晶格失配,也就是异质结渐变缓冲层的生长。
发明内容
本发明提供了一种获得1eV子电池的思路,其引入同质渐变缓冲层,可以获得位错密度更低,晶体质量更好的子电池。
根据本发明的一个方面,一种多结太阳能电池,至少包括底电池、次底电池和顶电池,底电池与次底电池之间晶格不匹配,在底电池与次底电池之间还包含渐变缓冲层,其与底电池的材料同质。
优先地,所述渐变缓冲层与底电池同质,其材料为GaAs1-xNx,x的数值为0~0.0376。GaAs1-xNx,x材料中,当N的组分逐步提高至3.76%时,材料的带隙由GaAs的1.42eV降低为1eV(如图1所示)。利用GaAsN作渐变缓冲层和子电池的同质缓冲层技术,能够获得位错密度更低,晶体质量更好的1eV子电池。将此技术应用于倒装多结电池的全结构中,制备出了电流匹配、低位错密度的高效太阳能电池。
在一些实施例中,所述多结太阳能电池为三结太阳能电池,其中底电池的带隙为1.15~0.95eV,次底电池的带隙为1.45~1.36eV,顶电池的带隙为1.95~1.85eV。
在一些实施例中,所述多结太阳能电池为四结太阳能电池,其中底电池的带隙为1.15~0.95eV,次底电池的带隙为1.45~1.36eV,中电池的带隙为1.65~1.55eV,顶电池的带隙为1.95~1.85eV。
在一些实施例中,所述多结太阳能电池为四结太阳能电池,其中底电池的带隙为1.15~0.95eV,次底电池的带隙为1.45~1.36eV,中电池的带隙为1.95~1.85eV,顶电池的带隙为2.24~2.05eV。
在一些实施例中,所述多结太阳能电池为五结太阳能电池,其中底电池的带隙为1.15~0.95eV,次底电池的带隙为1.45~1.36eV,中电池的带隙为1.65~1.55eV,次顶电池的带隙为1.95~1.85eV,顶电池的带隙为2.24~2.05eV。
根据本发明的第二个方面,多结太阳能电池的制作方法,其包括步骤:1)倒装生长各结子电池的半导体材料层,其至下而上包括顶电池、次底电、渐变缓冲层和底电池,其中,底电池与次底电池之间晶格不匹配,渐变缓冲层的材料与底电池的材料同质;2)提供一支撑基板,将所述半导体材料层反转安置于所述支撑基板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的