[发明专利]刮刀装置

说明书

技术领域

本发明涉及表面贴装技术（SMT）领域，尤其是一种应用于锡膏印刷机上刮取锡膏的刮刀装置。

背景技术

在表面贴装技术工艺流程中，使用锡膏印刷机将锡膏漏印到印刷电路板的焊盘上是至关重要的步骤。锡膏印刷机一般包括承载座、网板、刮刀装置和传动机构。印刷电路板放置于承载座上且被网板覆盖。传动机构带动刮刀装置在网板的表面上左右运动和上下运动以刮取锡膏，从而将锡膏漏印到印刷电路板上用于焊接电子元件的焊盘上。

目前，大多数的刮刀装置均包括固持架、刮刀和挡锡结构。刮刀固定于固持架上并与水平放置的网板呈一定角度倾斜设置。固持架与传动机构相固定，以在传动机构的带动下使刮刀在网板的表面上左右运动和上下运动刮取锡膏，从而将锡膏通过网板漏印到印刷电路板上用于焊接电子元件的焊盘上。挡锡结构位于刮刀的两端，并与固持架相固定。挡锡结构用于防止锡膏随着刮刀的运动向刮刀两端移动而溢出网板上与印刷电路板对应的有效印刷范围。

在刮刀装置刮取锡膏的过程中，刮刀会对网板的表面施加一定的压力以确保将锡膏刮取干净。由于网板较薄，网板的两侧对应挡锡结构处也会因为刮刀施加的压力而产生翘起。而且，现有的挡锡结构在刮取锡膏时与网板之间的位置关系是相对固定的，如此，则增大了刮刀两端处的挡锡结构与网板之间的作用力。这使得挡锡结构的磨损加速，最终导致挡锡结构逐渐失去作用，影响印刷品质。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种能够延长挡锡结构使用时间的刮刀装置。

一种刮刀装置，应用于锡膏印刷机上以刮取网板表面上的锡膏。所述刮刀装置包括固持架、固定于所述固持架上的刮刀和挡锡结构以及连接于所述固持架与挡锡结构之间的调节组件。所述固持架用于带动所述刮刀在网板表面运动以刮取锡膏。所述挡锡结构用于防止锡膏从所述刮刀溢出。所述调节组件用于为所述挡锡结构提供调节空间，以使所述挡锡结构与网板之间的作用力能够保持在一定范围内。

采用上述刮刀装置的锡膏印刷机对印刷电路板进行锡膏印刷时，当刮刀两端的网板出现翘起时，所述调节组件能够为所述挡锡结构提供调节空间，以使所述挡锡结构与网板表面之间的作用力能够保持在一定范围内，从而减小挡锡结构的磨损速度，延长挡锡结构的使用时间。

附图说明

图1为锡膏印刷机的截面示意图。

图2为较佳实施方式的刮刀装置的组装示意图。

图3为图2中第一刮刀装置的分解示意图。

图4为图3中挡锡结构、导向组件、调节组件、挡板和连接板的另一视角的分解示意图。

主要元件符号说明