[发明专利]柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一柔性双面覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘基底层及设置于绝缘基底层相对两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，该绝缘层包括聚酰亚胺层以及设置于该聚酰亚胺层相对两侧的特氟龙层；

采用机械钻孔的方法在该柔性双面覆铜基板上制作出贯穿该第一铜箔层、绝缘基底层和第二铜箔层的通孔；

在该第一铜箔层和第二铜箔层表面分别覆盖第一抗镀层和第二抗镀层，该第一抗镀层具有开孔，该通孔的一端开口露出于该开孔，该第二抗镀层覆盖该通孔的相对的另一开口；

在该通孔内壁及该第二抗镀层表面位于该通孔内的表面形成连续的导电膜；

通过电镀的方法在该导电膜远离该第二铜箔层的表面形成一层连续的电镀金属层，形成于该通孔内壁及该第二抗镀层位于该通孔内的表面的连续导电膜及形成于导电膜表面的电镀金属层构成了导电盲孔；

去除第一抗镀层和第二抗镀层；及

将第一铜箔层和第二铜箔层分别制成第一导电线路图形和第二导电线路图形，制得柔性电路板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，每层特氟龙层与聚酰亚胺层厚度之比为1:2。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该第一抗镀层于通孔处的开孔口径大于通孔孔径，露出部分第一铜箔层，在该通孔的内壁及该第二抗镀层位于该通孔内的表面形成连续的导电膜时，该导电膜进一步形成于第一铜箔层露出于开孔的表面，通过电镀的方法在该导电膜的远离该第二铜箔层的表面形成一层连续的电镀金属层时，该电镀金属层进一步形成于该第一铜箔层露出于开孔的表面所对应导电膜的表面。

4.如权利要求3所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在该通孔的内壁及该第二抗镀层位于该通孔内的表面形成连续地导电膜时，该导电膜进一步覆盖于第一抗镀层的表面及第二抗镀层远离该第二铜箔层的表面上。

5.如权利要求3所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，通过电镀的方法在该导电膜的远离该第二铜箔层的表面形成一层连续的电镀金属层时，该电镀金属层进一步形成于第一抗镀层的表面及第二抗镀层远离该第二铜箔层的表面所对应的导电膜上。

6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在该通孔的内壁及该第二抗镀层位于该通孔内的表面形成连续的导电膜的方法为通孔镀敷工艺、黑孔化工艺或黑影工艺。

7.一种柔性电路板，包括绝缘基底层、设置于绝缘基底层相对两侧的第一导电线路图形和第二导电线路图形、导电膜及电镀金属层，该绝缘基底层包括聚酰亚胺层以及设置于聚酰亚胺层相对两侧的特氟龙层，该第一导电线路图形和第二导电线路图形分别与该两个特氟龙层相邻，该柔性电路板具有贯穿该第一导电线路图形、绝缘基底层及该第二导电线路图形的通孔，该通孔采用机械钻孔方式形成，该第一导电线路图形和第二导电线路图形分别在该通孔的对应开口周围具有导电线路，该导电膜连续地形成于该第一导电线路图形相邻该通孔的开口的导电线路的表面、该通孔的内壁及该通孔邻近于该第二导电线路图形的开口，使该导电膜与该第二导电线路图形位于该通孔内的侧面相接触且封闭该通孔邻近于该第二导电线路图形的开口以电连接该第二导电线路图形，该电镀金属层连续的形成于该导电膜远离该第二导电线路图形的表面。

8.如权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，该导电膜的材料为石墨、碳黑或铜，该电镀金属层的材料可以为铜、锡、镍或金。