[发明专利]抗地陷式多层砖墙体有效
申请号: | 201210582361.2 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103899007A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 聂圣哲 | 申请(专利权)人: | 德胜(苏州)洋楼有限公司 |
主分类号: | E04B2/02 | 分类号: | E04B2/02 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 地陷 多层 砖墙 | ||
1.抗地陷式多层砖墙体,包括有内墙本体,其特征在于:所述的内墙本体外表面通过衔接紧固组件连接有砖面装饰外墙,所述的内墙本体与砖面装饰外墙之间设置有抗地陷错层间隙。
2.根据权利要求1所述的抗地陷式多层砖墙体,其特征在于:所述的衔接紧固组件包括有衔接片,所述的衔接片之间设置有连接杆,所述的衔接片上设置有紧固螺栓,所述紧固螺栓的衔接端口连入内墙本体。
3.根据权利要求2所述的抗地陷式多层砖墙体,其特征在于:所述的衔接片与连接杆之间设置有调节轴。
4.根据权利要求1所述的抗地陷式多层砖墙体,其特征在于:所述的连接杆上纵向连接有垂直导向杆。
5.根据权利要求1所述的抗地陷式多层砖墙体,其特征在于:所述的抗地陷错层间隙为2-5厘米。
6.根据权利要求1所述的抗地陷式多层砖墙体,其特征在于:所述的抗地陷错层间隙内设置有保温填充层。
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