[发明专利]小额支付手机天线手撕位的加工治具

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种小额支付手机天线手撕位的加工治具。

背景技术

小额支付手机天线包括一层软性电路板及粘帖于该软性电路板上的胶层及离型纸，其加工过程中需要剪切一部分相对应的软性电路板及胶层，使离型纸于对应位置形成一手撕位。

然而，在剪切软性电路板过程中，切割深度难以把握，容易导致切割深度过深而损坏手撕位。

因此，亟待一种小额支付手机天线手撕位的加工治具，避免剪切软性电路板过程中切割深度过深而使小额支付手机天线手撕位损坏，从而保证小额支付手机天线手撕位的加工质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种小额支付手机天线手撕位的加工治具，避免剪切软性电路板过程中切割深度过深而使小额支付手机天线手撕位损坏，从而保证小额支付手机天线手撕位的加工质量。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种小额支付手机天线手撕位的加工治具，包括上表面平滑的模具座、一半切刀、两全切刀及至少两限位块， 所述限位块分别固接于所述模具座的上表面的边端，所述全切刀固接于所述模具座的上表面对应所述限位块之间，所述半切刀固接于所述模具座的上表面对应两全切刀之间，所述半切刀的刀尖与所述限位块的上端位于同一水平面上，所述全切刀的刀尖向上伸出所述半切刀的刀尖与所述限位块的上端所在的平面。

所述限位块的上端为平滑的水平端面。

所述限位块的数量为两块，分别固接于所述模具座的上表面的相对的两侧端。

与现有技术相比，本发明小额支付手机天线手撕位的加工治具的半切刀与限位块配合，当背部贴有胶层及离型纸的软性电路板在冲压台的带动下压向全切刀及半切刀进行切割时，半切刀刚好切至胶层的背面而没切到离型纸，避免切割深度过深而使小额支付手机天线手撕位损坏，从而保证小额支付手机天线手撕位的加工质量。

通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明的实施例。

附图说明

图1为本发明小额支付手机天线手撕位的加工治具的结构示意图。

图2为本发明小额支付手机天线手撕位的加工治具应用实施例的结构图。

具体实施方式

参考图1，本发明小额支付手机天线手撕位的加工治具100包括上表面平滑的模具座10、一半切刀20、两全切刀30及至少两限位块40。本实施例中，该限位块40为垫铁。

所述限位块40分别固接于所述模具座10的上表面的边端，所述全切刀30固接于所述模具座10的上表面对应所述限位块40之间，所述半切刀20固接于所述模具座10的上表面对应两全切刀30之间。所述半切刀20的刀尖与所述限位块40的上端位于同一水平面上，所述全切刀30的刀尖向上伸出所述半切刀20的刀尖与所述限位块40的上端所在的平面。本实施例中，所述限位块40的数量为两块，分别固接于所述模具座10的上表面的相对的两侧端。

较佳者，所述限位块40的上端为平滑的水平端面。

使用本发明小额支付手机天线手撕位的加工治具100时，参考图2，背部贴有胶层220及离型纸230的软性电路板210固接于一冲压台300上，冲压台300的两侧端对应所述限位块40设有与离型纸230厚度相同的垫片310，本实施例中，该垫片310也为离型纸。垫片310的下端面与所述胶层220的背面位于同一平面上，背部贴有胶层220及离型纸230的软性电路板210在冲压台300的带动下压向全切刀30及半切刀20，当垫片310的下端面与限位块40的上端面接合时，半切刀20刚好切至胶层220的背面而没切到离型纸230，全切刀30完全切断软性电路板210、胶层220及离型纸230，从而使离型纸230于半切刀20往外部分形成手撕位。

本发明小额支付手机天线手撕位的加工治具的半切刀与限位块配合，当背部贴有胶层及离型纸的软性电路板在冲压台的带动下压向全切刀及半切刀进行切割时，半切刀刚好切至胶层的背面而没切到离型纸，避免切割深度过深而使小额支付手机天线手撕位损坏，从而保证小额支付手机天线手撕位的加工质量。

以上结合最佳实施例对本发明进行描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。