[发明专利]含改性填料的导热电子灌封胶

权利要求书

1.一种含改性填料的导热电子灌封胶，由组份A和固化剂按100：4～16的重量百分比构成；其中，组份A所含成分重量百分比（%）为：

稀释剂         5.0~15.0%

改性填料    12.0~22.0%

偶联剂         0.5~4.5%

色料            0.2~0.6%

其余为基体树脂，各成分重量之和为100%。

2.根据权利要求1所述的含改性填料的导热电子灌封胶，其特征在于：所述的稀释剂为三丙二醇丁醚、二甘醇二缩水甘油醚、异丙醇、二乙二醇二丁醚、一缩二乙二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、1,1,2,2一四对羟基苯基乙烷四缩水甘油醚、丁二酸二甲酯、己二酸二甲酯、二乙二醇二丁醚、正戊醇、季戊四醇缩水甘油醚中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的含改性填料的导热电子灌封胶，其特征在于：所述的改性填料由50.0~75.0%（重量百分比）三氧化二铝和和25.0~50.0%稀土掺杂纳米碳化硅混合而成。

4.根据权利要求1所述的含改性填料的导热电子灌封胶，其特征在于：所述的偶联剂为N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、三甲氧基硅烷、缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷|、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的含改性填料的导热电子灌封胶，其特征在于：所述的色料为炭黑、钛白粉等中的一种。

6.根据权利要求1所述的含改性填料的导热电子灌封胶，其特征在于：所述的基体树脂为丙烯酸改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、聚酰亚胺改性环氧树脂、聚丙烯酸酯改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的含改性填料的导热电子灌封胶，其特征在于：所述的固化剂为五乙烯四胺、四乙烯五胺、三乙烯二胺、二乙烯三胺、六乙烯五胺、五乙烯六胺、七乙烯六胺、六乙烯七胺中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，包括如下三个步骤：（1）改性填料的制备，按重量百分比将50.0~75.0%三氧化二铝和和25.0~50.0%稀土掺杂纳米碳化硅置于行星搅拌机中，进行搅拌30min±5min，转速为500r/min±20r/min，即得改性填料；（2）组份A的制备，依次将基体树脂、5.0~15.0%稀释剂、12.0~22.0%改性填料、0.5~4.5%偶联剂和0.2~0.6%色料加入到真空行星搅拌机中，搅拌100min±10min，其中真空度为0.070~0.095MPa、转速为300r/min±10r/min，即得组份A；（3）灌封胶的制备，将组份A和固化剂按100：4～16的重量百分比进行配料，在真空行星搅拌机中搅拌120min±10min，其中真空度为0.070~0.095MPa、转速为700r/min±10r/min，即得本发明含改性填料的导热电子灌封胶。