[发明专利]一体式太阳能充电键盘保护套的制作工艺及保护套有效
申请号: | 201210583386.4 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103057243A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 黄伟斌 | 申请(专利权)人: | 厦门炜迪电子科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;G06F3/02 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为 |
地址: | 361021 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 体式 太阳能 充电 键盘 护套 制作 工艺 | ||
1.一体式太阳能键盘保护套的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)裁切原材料,包括EVA、布料、ETFE,将原材料裁切成适当大小;
(2)焊接太阳能电池片引线;
(3)将硅胶按键、FPC、EVA、太阳能电池片、布料、EVA、ETFE按从下到上顺序依次放入层压机内,进行层压,得半成品,其中,层压参数为:层压压力值为0.6~1Bar,层压温度140~150℃,层压时间为70~90分钟;
(4)激光裁切半成品边缘后得成品。
2.根据权利要求1所述的一体式太阳能键盘保护套制作工艺,其特征在于,在步骤(1)之前对太阳能电池片电性能进行检测并分类;在步骤(3)之后检测半成品电性能,合格后进行步骤(4)。
3.一体式太阳能键盘保护套,其特征在于,包括从下至上依次层叠排布的硅胶按键、FPC、EVA、太阳能电池片、布料、EVA、ETFE,经层压封装而成。
4.根据权利要求3所述的一体式太阳能键盘保护套,其特征在于,所述保护套包括底板和盖板,所述所述硅胶按键位于底板上。
5.一体式太阳能键盘保护套的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)裁切原材料,包括EVA、布料、ETFE,将原材料裁切成合适尺寸;
(2)将EVA、布料、太阳能电池片、EVA按从上至下顺序依次放入层压机后进行层压,得太阳能电池组件,层压参数为:层压温度40~70℃,层压时间10~30分钟,层压压力0.6~1Bar;
(3)焊接太阳能电池片引线;
(4)将步骤(2)所得的太阳能电池组件和FPC按从上至下顺序放入层压机内层压,得半成品,层压参数为:层压温度40~70℃,层压时间10~30分钟,层压压力0.6~1Bar;
(5)将步骤(4)所得半成品和ETFE按从下至上顺序放入层压机内进行层压,得半成品,层压参数为:层压温度20~50℃,层压时间6~15分钟,层压压力0.6~1Bar;
(6)将步骤(5)所得半成品和硅胶按键按从上至下顺序放入层压机内进行层压得成品,层压参数为:层压温度140~150℃,层压时间70~90分钟,层压压力0.6~1Bar;
(7)激光裁切成品边缘,得保护套。
6.根据权利要求5所述的一体式太阳能键盘保护套制作工艺,其特征在于,在步骤(1)之前检测太阳能电池片电性能并分类;在步骤(4)中检测半成品外观及电性能参数是否合格;在步骤(6)中检测半成品电性能是否合格。
7.一体式太阳能键盘保护套的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)裁切原材料,包括EVA、布料、ETFE、PET,将原材料裁切成合适尺寸;
(2)焊接太阳能电池片引线及导线;
(3)将硅胶按键、PCB玻纤板、EVA、太阳能电池片、EVA、PET、布料、EVA、ETFE按从下至上顺序依次放入层压机后进行层压,得半成品,层压参数为:层压温度140~150℃,层压时间70~90分钟,层压压力0.6~1Bar;
(4)激光裁切半成品边缘,得保护套。
8.一体式太阳能键盘保护套,其特征在于,包括从下至上依次层叠排布的硅胶按键、PCB玻纤板、EVA、太阳能电池片、EVA、PET、布料、EVA、ETFE,经过层压封装而成。
9.根据权利要求8所述的一体式太阳能键盘保护套,其特征在于,所述太阳能电池片为单晶硅。
10.一体式太阳能键盘保护套的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)裁切原材料,包括EVA、布料、ETFE、PET,将原材料裁切成合适尺寸;
(2)将布料、PET、EVA、太阳能电池片、EVA按从上至下顺序放入层压机内进行层压,得太阳能电池组件,层压参数为:层压温度为80~120℃,层压时间10~30分钟,层压压力0.6~1Bar;
(3)焊接太阳能电池片引线;
(4)将步骤(2)的太阳能电池组件和PCB玻纤板按从上至下顺序放入层压机内层压,得半成品,层压参数为:层压温度40~70℃,层压时间10~30分钟,层压压力0.6~1Bar;
(5)将步骤(4)的半成品、EVA、ETFE按从下至上顺序放入层压机内层压,得半成品,层压参数为:层压温度20~50℃,层压时间6~15分钟,层压压力0.6~1Bar;
(7)将硅胶按键和步骤(6)的半成品按从下至上顺序放入层压机内层压,得成品,层压参数为:层压温度140~150℃,层压时间70~90分钟,层压压力0.6~1Bar;
(8)激光裁切成品边缘,得保护套。
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