[发明专利]印制板的盲槽内图形的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造工艺技术领域，尤其涉及一种印制板的盲槽内图形的加工方法。

背景技术

随着通讯、电信行业的飞速发展，电子设备中PCB板的体积越来越小，线路密度越来越高。为了能满足设计、装配各方面的性能要求，从而产生盲槽设计结构。

目前，线路板制造行业主要采用锣盲槽开槽工艺制作盲槽，具体流程为：半固化片和子芯板锣槽→在母芯板内层制作图形→将子芯板、半固化片和母芯板压合→制作外层线路图形→在线路板上开槽→线路表面处理。

上述流程只能制作一些简单的盲槽板，具有一定的局限性。当需要在盲槽底部制作金属化通孔及线路图形时，不能按照常规流程加工盲槽侧壁金属化，无法有效地解决孔金属化后，使盲槽底部线路和孔形成一个网络的问题。此外，盲槽底部侧边半固化片溢胶控制难度高，存在溢胶过度或缝隙的问题，需要人为进行修理，无法保证产品的合格率，而且人力成本高。

发明内容

本发明实施例提出一种印制板的盲槽内图形的加工方法，实现盲槽侧壁金属化，盲槽底部具有金属化通孔及线路图形的制作，提高产品的合格率。

本发明实施例提供一种印制板的盲槽内图形的加工方法，包括：

S101，在印制板上钻孔；所述印制板具有一内层铜层；

S102，对所述印制板进行控深铣盲槽；所铣出的盲槽位于所述内层铜层的上方，且所述孔贯穿所述盲槽的底面和所述印制板的底面；

S103，采用二氧化碳激光去除所述盲槽底面的介质层，使所述内层铜层裸露在所述盲槽的底部；

S104、采用等离子除胶的方式，对二氧化碳激光铣盲槽残留的碳化物进行清除，使所述盲槽的底部露出干净的铜面；

S105，对所述印制板进行沉铜，沉铜区域包括所述盲槽的底部和侧壁；

S106，对所述印制板的表面进行镀金，镀金区域包括所述盲槽的底部；

S107，使用紫外线激光将所述盲槽底部的待隔离区域的金烧掉，裸露出铜面；

S108，将所述盲槽底部的待隔离区域的裸露的铜腐蚀掉，在所述盲槽底部形成线路图形。

本发明实施例提供的印制板的盲槽内图形的加工方法，利用机械铣盲槽、二氧化碳激光铣盲槽、紫外线激光烧金及碱性蚀刻工艺，实现盲槽侧壁金属化，槽底部具有金属化通孔及线路图形的制作。本发明通过镀金保护盲槽底部图形，用激光去掉不需要的隔离区域金层，使隔离区域裸露出铜，再通过碱性蚀刻腐蚀掉隔离区域中裸露的铜，从而在盲槽底部形成线路图形，以满足客户设计装配性能要求。而且，本发明使用控深铣盲槽和二氧化碳激光铣盲槽的方式替代传统的压合盲槽方式，从而改善了盲槽底部侧边半固化片溢胶难控制、存在溢胶过度或缝隙的缺点，提高了产品合格率。

附图说明

图1是本发明提供的印制板的盲槽内图形的加工方法的一个实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的印制板的盲槽内图形的加工方法的一个实施例的流程示意图；

图3是本发明实施例提供的钻孔后的印制板的示意图；

图4是本发明实施例提供的机械铣盲槽后的印制板的示意图；

图5是本发明实施例提供的二氧化碳激光铣盲槽后的印制板的示意图；

图6是本发明实施例提供的沉铜电镀后的印制板的示意图；

图7是本发明实施例提供的镀金后的印制板的示意图；

图8是本发明实施例提供的烧金后的印制板的示意图；

图9是本发明实施例提供的碱性蚀刻后的印制板的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，是本发明提供的印制板的盲槽内图形的加工方法的一个实施例的流程示意图。

本发明实施例提供一种印制板的盲槽内图形的加工方法，包括以下步骤：

S101，在印制板上钻孔；所述印制板具有一内层铜层。

在一个实施方式中，如图3所示，印制板由第一芯板1、半固化片3和第二芯板2压合而成，半固化片3夹置在第一芯板1和第二芯板2之间。第一芯板1具有上表面铜层11和第一内铜层12，第二芯板2具有下表面铜层22和第二内铜层21；在印制板上钻出的孔4，贯穿印制板的表面铜层11和下表面铜层22。