[发明专利]对处于低温的集成电路进行加热的方法和使用该方法的装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年1月20日在韩国知识产权局（KIPO）提交的韩国专利申请No.10-2012-0006613的优先权，其全部公开内容通过引用合并于此。

技术领域

一些实施例涉及用于对处于低温的集成电路（IC）进行加热的技术。一些示例实施例涉及感测处于低温的IC的温度的方法、基于感测结果对IC进行加热的方法，以及/或者用于执行这些方法的装置。

背景技术

集成电路（IC）的操作受到该IC的内部或环境温度的影响。换言之，IC的性能和操作可靠性依赖于温度。已经研究并开发了多种用于管理从在通信或计算机系统中使用的IC所散发的热量的方法和装置。通常，使用被称作散热片的无源组件将通信系统或计算机系统中产生的热量消散到空气中。

发明内容

在一些实施例中，一种用于对集成电路（IC）进行加热的方法可以包括步骤：感测所述IC的温度；将所感测的温度与基准温度进行比较和/或产生比较信号；以及/或者基于所述比较信号启用对所述IC进行加热的加热元件。

在一些实施例中，所述启用步骤可以包括在所感测的温度变得等于所述基准温度以前，一直启用所述加热元件。

在一些实施例中，所述感测步骤可以使用所述IC中的热传感器来感测所述IC的温度。所述启用步骤可以基于所述比较信号来启用嵌入在所述IC中的加热元件。

在一些实施例中，所述感测步骤可以使用所述IC中的热传感器来感测所述IC的温度。所述启用步骤可以启用形成在印刷电路板中的加热元件，所述IC安装在所述印刷电路板上。

在一些实施例中，所述感测步骤可以使用形成在印刷电路板中的热传感器来感测所述IC的温度，所述IC安装在所述印刷电路板上。所述启用步骤可以基于所述比较信号来启用嵌入在所述IC中的加热元件。

在一些实施例中，所述方法还可以包括对所述基准温度进行编程。

在一些实施例中，所述方法还可以包括响应于时钟信号对所述IC进行加热。

在一些实施例中，一种集成电路（IC）可以包括热传感器，该热传感器配置为感测所述IC的温度，以将所感测的温度与基准温度进行比较并且/或者产生比较信号。所述IC还可以包括加热元件，所述加热元件配置为基于所述比较信号而被启用以对所述IC进行加热或者被禁用以不对所述IC进行加热。所述热传感器和/或所述加热元件可以嵌入在所述IC中。

在一些实施例中，可以响应于从所述IC的外部接收的至少一个控制信号来启用或禁用所述热传感器和所述加热元件。

在一些实施例中，基于所述比较信号而启用的加热元件可以基于工作电压对所述IC进行加热。

在一些实施例中，基于所述比较信号而启用的加热元件可以基于时钟信号对所述IC进行加热。

在一些实施例中，所述IC还可以包括选择电路，该选择电路配置为基于选择信号从由多个时钟源分别输出的多个源时钟信号当中输出一个信号来作为时钟信号。

在一些实施例中，所述IC可以嵌入在封装件中。

在一些实施例中，所述IC可以嵌入在处理器中。

在一些实施例中，一种电子装置可以包括印刷电路板（PCB）以及/或者安装在所述PCB上的集成电路（IC）。所述IC可以包括热传感器，该热传感器配置为感测所述IC的温度，以将所感测的温度与基准温度进行比较并且/或者产生比较信号。所述IC还可以包括加热元件，该加热元件配置为基于所述比较信号对所述IC进行加热。

在一些实施例中，所述热传感器可以包括熔断元件以设置所述基准温度。

在一些实施例中，所述热传感器可以包括可编程存储器以设置所述基准温度。

在一些实施例中，所述PCB可以包括控制电路，该控制电路配置为产生用于启用或禁用所述热传感器和所述加热元件的至少一个控制信号。

在一些实施例中，所述IC还可以包括调压器，该调压器配置为提供所述加热元件的加热操作所需的电压。

在一些实施例中，所述PCB可以包括电压产生电路，该电压产生电路配置为提供所述加热元件的加热操作所需的电压。

在一些实施例中，所述电子装置可以是便携式装置。

在一些实施例中，所述电子装置可以是机动车的电子控制单元（ECU）或者是机动车的车辆导航系统。