[发明专利]改性PEEK、制备方法及其在通讯领域连接器上的应用

权利要求书

1.一种改性PEEK，其特征在于：由GF、纳米SiO₂和PEEK三元混合构成。

2.根据权利要求1所述的改性PEEK，其特征在于：GF、纳米SiO₂和PEEK的质量百分比为25%:5%:70%。

3.根据权利要求1或2所的改性PEEK，其特征在于：所述GF纤维长度为8~12μm，所述纳米SiO₂粒径为20nm。

4.权利要求1或2或3所述的改性PEEK的制备方法，包括以下步骤：

一次真空干燥：采用真空干燥箱对PEEK粉末进行真空干燥；

高速混合：采用高速混合机将PEEK粉末与GF粉末和纳米SiO₂粉末进行混料，以使PEEK、GF和SiO₂均匀共混；

挤出造粒：使用双螺杆配混挤出机对混合后的物料进行挤出造粒，形成挤出配料，再将挤出配料放在常温水中冷却至常温，然后将冷却后的挤出配料切粒；

二次真空干燥：使用真空干燥箱对切出的颗粒物料进行真空干燥处理；

注塑成型：采用常规注塑方法，将经过二次真空干燥处理后的颗粒物料制成符合要求的形状。

5.根据权利要求4所述的改性PEEK的制备方法，其特征在于：一次真空干燥步骤中真空干燥的温度为120℃，时间为2小时。

6.根据权利要求5所述的改性PEEK的制备方法，其特征在于：高速混合步骤中混料时选择6级转速，即1450r/min，混到均匀即可；所述GF、SiO₂和PEEK的质量百分比为25%：5%：70%。

7.根据权利要求6所述的改性PEEK的制备方法，其特征在于：挤出造粒步骤中切出的颗粒形成3毫米长左右的圆柱形颗粒物料。

8.根据权利要求7所述的改性PEEK的制备方法，其特征在于：二次真空干燥步骤中真空干燥时温度为100℃，时间为24个小时。

9.根据权利要求8所述的改性PEEK的制备方法，其特征在于：注塑成型步骤中注塑成型的射胶压力为100kg，射胶速度为80cm³/s，射胶保压时间为4秒，储料压力为120kg，储料速度为65cm³/s，烘料温度为150-180℃，模温为125℃，射嘴温度为305℃；加热时一段温度为395℃，二段温度为390℃，三段温度为385℃，四段温度为345℃；保压压力为115kg；冷却时间为8秒。

10.权利要求1至3中任一所述的改性PEEK在通讯领域连接器上的应用。