[发明专利]高导热复合材料与利用该复合材料的照明装置有效

专利信息
申请号: 201210585715.9 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103172984A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 陈建明;钟曜竹;简福明;廖春雄;张志仁;吴志郎;黄天荣;翁震灼;张志忠 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08L81/02;C08L55/02;C08L77/02;C08L77/06;C08L23/12;C09K5/14;C08K3/04;C08K7/06;C08K7/00;C08K7/14;F21V29/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导热 复合材料 利用 照明 装置
【说明书】:

技术领域

发明是关于导热复合材料,更特别关于组成为共连续且不兼容的两相高分子的导热复合材料。 

背景技术

近年来电子电器设备设计趋势追求轻薄短小,但功能需求却更为强大,因此系统对散热的效能要求益形严苛,热管理产业市场已达NT1,800亿元(2008年),即散热材料的市场需求庞大且逐年成长。传统散热产品采用铝压铸或填充热固环氧树脂为主,但加工困难成本高昂,广泛应用不易。导热塑料不仅具有金属和陶瓷的热传递性能,同时还保留了普通塑料在设计、性能和成本方面的其它优点,如均匀散热、重量轻(比铝材轻40~50%)、多种基础树脂选择、成型加工经济方便、提高设计自由度等。 

目前导热复合材料商品大多为导入导热粉体如陶瓷粉体(BN、SiC、或AlN)与导电纤维如碳纤维或纳米碳管于热塑高分子中。为达良好的导热效果,必须添加大量的导热粉体。但添加大量导热粉体容易造成后段加工制程上的困难,并造成复合材料物性大幅下降,此外导热粉体是导热复合材料的主要成本,添加大量导热粉体势必大幅提高成本丧失竞争优势。 

综上所述,目前亟需新的导热复合材料,在维持所需导热性的前提下,可降低导热粉体的使用量。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热复合材料,其具有高的导热性能,且可降低导热粉体的使用量。 

本发明的另一目的在于提供利用上述高导热复合材料的照明装置。 

本发明提供一种高导热复合材料,包括:第一复合材料,是玻璃纤维分布于聚苯硫醚(PPS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物、聚对苯二甲酸丁二酯 (PBT)、聚己内酰胺(Nylon 6)、聚己二酰己二胺(Nylon 66)、或聚丙烯(PP)中;以及第二复合材料,是碳材分布于聚对苯二甲酸乙二酯中,其中第一复合材料与第二复合材料为共连续且不兼容的两相型态。 

本发明还提供一种照明装置,包含:灯座;以及散热模组,配置在灯座上,其中散热模组是由上述的高导热复合材料所形成。 

本发明提供的导热复合材料包括一第一复合材料与第二复合材料的共连续(co-continuous)且不兼容(incompatible)的两相型态,因此在具有相同碳材添加量的情况下,该两相型态的复合材料比单一高分子的复合材料的导热效率高,或比单一高分子的复合材料的耐热性高。 

附图说明

图1是本发明一实施例中,高导热复合材料的型态示意图; 

其中,主要元件符号说明: 

11~高导热复合材料;13~第一复合材料; 

15~第二复合材料;  17~碳材。 

具体实施方式

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