[发明专利]一种铜电镀液及其电镀工艺有效

专利信息
申请号: 201210586429.4 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103014787A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 陈蔡喜;罗迎花;蔡志华;刘红霞;牛艳丽;黄超玉 申请(专利权)人: 广东达志环保科技股份有限公司
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 马丽丽
地址: 510000 广东省广州市经济*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电镀 及其 工艺
【权利要求书】:

1.一种铜电镀液,所述电镀液主要包含络合剂、主盐、导电盐、光亮剂,其中:

络合剂含量为100~200克/升;

主盐含量为30~100克/升;

导电盐含量为20~50克/升;

光亮剂含量为10~100毫克/升;

电镀液的pH值为9.0~11.0;溶剂为水。

2.如权利要求1所述的一种铜电镀液,其特征在于:所述络合剂由柠檬酸钠、氨基磺酸钠、葡萄糖酸钠、乙二胺四乙酸二钠中的一种或一种以上的组合。

3.如权利要求2所述的一种铜电镀液,其特征在于:所述络合剂为乙二胺四乙酸二钠和柠檬酸钠。

4.如权利要求1所述的一种铜电镀液,其特征在于:所述主盐由硫酸铜、碱式碳酸铜中一种或两种。

5.如权利要求4所述的一种铜电镀液,其特征在于:所述主盐为碱式碳酸铜,其含量为50~80克/升。

6.如权利要求1所述的一种铜电镀液,其特征在于:所述导电盐为硫酸钾、硝酸钾中的一种或两种。

7.如权利要求1所述的一种铜电镀液,其特征在于:所述光亮剂为硫代硫酸钠、硫氰酸钾、呋喃中的一种或一种以上的组合。

8.如权利要求1所述的一种铜电镀液,其特征在于:所述PH值用氨水或硫酸调整。

9.如权利要求1所述的一种铜电镀液的电镀工艺,其特征在于:包括以下步骤:

(1)将金属铜放入上述铜电镀溶液中,作为阳极;

(2)将工件放入上述铜电镀溶液中,作为阴极;

(3)通入直流电源,阴极电流密度0.5~3安培/平方分米,电镀液温度40~55℃,电镀时间2~8分钟。

10.如权利要求9所述的一种铜电镀液的电镀工艺,其特征在于:所述步骤(3)中阴极电流密度为1.0~2.0安培/平方分米;电镀液温度为45~50℃;电镀时间为4~6分钟。

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