[发明专利]电脑散热系统的集中散热方法和集中散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热方法，尤其涉及一种可以使电脑系统集中散热的方法。

背景技术

随着科技的发展，电脑产品越来越趋于轻薄化和小型化，热源到机壳的距离越来越近，但是用户对电脑产品性能的需求却有增无减，随之而来的是电脑的散热问题日趋突出，尤其是电脑壳体的表面温度问题越来越难以处理。

现有技术常通过如下的方法来降低电脑壳体的表面温度，如图1所示，在电脑壳体上贴铜箔、铝箔或者石墨片等高导热的材料以将电脑壳体的热量均热，采用这种方案，存在成本高、效果有限、正对热源位置温度难以下降的缺点；现有技术中还采用如图2所示的方法来降低电脑壳体的表面温度，如图2所示，在正对热源位置的壳体上开进风口，但是采用这种方案，需在壳体上开设多个进风口，其数量多且分散、位置不规则，因此降低了机壳的强度，影响了机壳的外观，并且冷却系统的冷风不够集中；同时由于热源离机壳距离较近，因此进风阻抗高，壳体上的进风口位置不一定有足够的冷空气进入，因此冷却效果不佳。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术中存在的不足，提供一种电脑散热系统的集中散热方法，其将计算机的主要热源安置于一流场区域内，从而与计算机的其它区域分隔开，因此使得进入流场区域的冷风流量集中，散热性能好，利于降低机壳的表面温度，且机壳上开设的机壳进风口少，机壳的结构强度高，外观造型好。本发明还提供一种用于上述散热方法中的集中散热系统。

为实现本发明的上述目的，本发明的电脑散热系统的集中散热方法包括如下步骤：

在计算机的机壳内设置用来供气体流动的流场区域；

将计算机的主要热源集中安置在所述流场区域内；

在所述流场区域上分别开设流场进风口和流场出风口；

在与流场出风口处位置对应的机壳上安置一个或多个风扇，以便通过风扇将冷风从流场进风口吸入所述流场区域，并将携带主要热源热量的热风从所述流场出风口排出。

其中，所述流场区域通过以下步骤形成：

在机壳内利用密封件围成一个区域；

使所述密封件的上下端面分别密封连接所述机壳的上壳体和下壳体。

优选的，所述密封件由柔性材料或刚性材料制成。

进一步的，本发明的电脑散热系统的集中散热方法还包括如下步骤：

在所述流场区域内安置用于散热的散热组件，以便将主要热源的热量散发出去。

优选的，所述散热组件包括安置于所述机壳上的散热翅片和同时安置于所述主要热源和散热翅片上的热管。

优选的，所述主要热源为计算机的大功率元器件。。

本发明还提供一种用于上述散热方法中的集中散热系统，其包括：设置在计算机的机壳内且用来供气体流动的流场区域；集中安置在所述流场区域内的计算机的主要热源；分别开设在所述流场区域上的流场进风口和流场出风口；安置在与流场出风口处位置对应的机壳上的一个或多个风扇，以便通过风扇将冷风从流场进风口吸入所述流场区域，并将携带主要热源热量的热风从所述流场出风口排出。

相对于现有技术，本发明的电脑散热系统的集中散热方法具有如下的优点：

1）本发明在计算机的机壳内设置与计算机的其它区域分隔开且用来供气体集中流动的流场区域，并将计算机的主要热源设置在该流场区域内，从而使进入流场区域的冷风流量集中，散热性能好，利于降低机壳的表面温度；

2）本发明在流场区域内分别开设流场进风口和流场出风口，而流场进风口即为开设在机壳上的机壳进风口，从而冷风可以直接进入流场区域，而在流场出风口设置的风扇加快了进入流场区域的冷风的流动速度，从而可以快速的将主要热源产生的热量带走，从而提高了散热效率；

3）本发明在机壳上开设的进风口少且可以统一规划，因此机壳的结构强度高，并且机壳的外观造型好。

下面结合附图对本发明进行详细说明。

附图说明

图1为现有技术的电脑散热系统的第一种布置方式图；

图2为现有技术的电脑散热系统的第二种布置方式图；

图3为本发明的电脑散热系统的集中散热方法中的集中散热系统的布置方式图。

附图标记说明：1-机壳；2-密封件；3-主要热源；4-风扇；5-散热组件；6-流场进风口；7-流场出风口；51-热管；52-散热器。

具体实施方式

如图3所示，本发明的电脑散热系统的集中散热方法包括如下步骤：

在计算机的机壳1内设置用来供气体流动的流场区域；