[发明专利]高分子聚合物及相关电解液与电化学腐蚀工艺

权利要求书

1.一种高分子聚合物，其特征在于，所述高分子聚合物由含有乙烯基与磺酸基的单体均聚或共聚而成而成，所述高分子聚合物的分子量为10’000～1’000’000。

2.根据权利要求1所述的高分子聚合物，其特征在于，所述单体选自式1或式2所示化合物：

式1：

式2：

在式1与式2中，R₁、R₂、R₃选自H及碳原子数为1~5的烷基，R₄选自碳原子数为1~5的亚烷基及亚苯基，M为碱金属离子。

3.根据权利要求2所述的高分子聚合物，其特征在于，R₁、R₂、R₃选自H、—CH₃及—CH₂CH₃，R₄选自—CH₃—、—CH₂CH₂—、—CH(CH₃)—及—（C₆H₄）—，M为钠离子。

4.一种电化学腐蚀用电解液，其特征在于，所述电解液包括酸溶液以及可溶性高分子聚合物，所述可溶性高分子聚合物为权利要求1至3任意一项所述高分子聚合物。

5.根据权利要求4所述的电化学腐蚀用电解液，其特征在于，所述可溶性高分子电解质的含量为电解液重量的0.01%～15%。

6.根据权利要求4所述的电化学腐蚀用电解液，其特征在于，所述电解液中，酸的含量为电解液重量的1%～10%，酸选自H₂SO₄、H₃PO₄、HCl、HNO₃中的一种或多种。

7.一种铝电解电容器的阳极箔腐蚀工艺，包括前处理、发孔、扩孔及后处理步骤，其特征在于：所述的扩孔步骤中，扩孔液为权利要求4至6任意一项所述电化学腐蚀用电解液。

8.根据权利要求7所述铝电解电容器的阳极箔腐蚀工艺，其特征在于，所述扩孔步骤中，扩孔液处理温度为35℃～95℃。

9.根据权利要求7所述铝电解电容器的阳极箔腐蚀工艺，其特征在于，所述扩孔步骤中，所述扩孔液处理的电流密度为0.1A/cm²～1.0A/cm²。

10.根据权利要求7所述铝电解电容器的阳极箔腐蚀工艺，其特征在于，所述扩孔步骤中，所述扩孔液处理时间为50s～1000s。