[发明专利]一种抗开裂热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料

权利要求书

1.一种抗开裂热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，包括的成分及质量份是： 

a）基体树脂                      100 

其中：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物      25~65 

      茂金属线性低密度聚乙烯     10~40 

      界面相容剂                 10~35 

b）阻燃剂                        160 

其中：氢氧化铝                   60~120 

      氢氧化镁                   40~100 

c）润滑剂                        0~2 

d）抗氧剂                        0.5~2.5 

e）硅烷偶联剂                    0.05~0.15 

f）引发剂                        0.01~0.03 

g）催化剂                        0.01-0.03 

所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的醋酸乙烯酯含量大于或等于26%。 

2.根据权利要求1所述的一种抗开裂热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于：所述的抗开裂热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，包括的成分及质量份是： 

a）基体树脂                      100 

其中：乙烯-醋酸乙烯酯共聚物      35~55 

      茂金属线性低密度聚乙烯     15~30 

      界面相容剂                 15~25 

b）阻燃剂                        160 

其中：氢氧化铝                   60~120 

      氢氧化镁                   40~100 

c）润滑剂                        0.5~1.5 

d）抗氧剂                        1~2 

e）硅烷偶联剂                    1~2 

f）引发剂                        0.01~0.02 

g）催化剂                        0.01~0.02。 

3.根据权利要求2所述的一种抗开裂热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于：所述茂金属线性低密度聚乙烯的熔指为2-4。 

4.根据权利要求3所述的一种抗开裂热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在 于：所述界面相容剂是聚乙烯与醋酸乙烯酯、丙烯酸甲酯、丙烯、丁烯、己稀以及辛稀中的任一种单体共聚物的马来酸酐接枝物，或者是乙烯与醋酸乙烯酯、丙烯酸甲酯、丙烯、丁烯、己稀以及辛稀中的任一种单体共聚物的马来酸酐接枝物。 

5.根据权利要求4所述的一种抗开裂热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于：所述氢氧化铝、氢氧化镁粒径小于2μm。 

6.根据权利要求5所述的一种抗开裂热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于：所述润滑剂为硬脂酸、硬脂酸锌、硬脂酸镁、聚乙烯蜡中的一种。 

7.根据权利要求6所述的一种抗开裂热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于：所述抗氧剂为1010。 

8.根据权利要求7所述的一种抗开裂热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于：所述硅烷偶联剂为硅烷A-151。 

9.根据权利要求8所述的一种抗开裂热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于：所述引发剂为DCP。 

10.根据权利要求9所述的一种抗开裂热塑性低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于：所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。