[发明专利]无电镀铜用催化剂溶液及其制备方法以及无电镀方法无效
| 申请号： | 201210587409.9 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103572266A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 下地辉明;李恩惠;金致成;方正润;南孝昇;赵成愍 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/28 | 分类号： | C23C18/28;C23C18/40 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀铜 催化剂 溶液 及其 制备 方法 以及 电镀 | ||
1.一种无电镀铜用催化剂溶液，其特征在于，该催化剂溶液含有铜盐和碘化合物。
2.根据权利要求1所述的无电镀铜用催化剂溶液，其中，所述铜盐为氢氧化铜（II）或氧化铜（II）。
3.根据权利要求1所述的无电镀铜用催化剂溶液，其中，所述碘化合物具有1价的反离子。
4.根据权利要求1所述的无电镀铜用催化剂溶液，其中，所述碘化合物选自碘化锂、碘化钠、碘化钾或碘化铵中。
5.根据权利要求1所述的无电镀铜用催化剂溶液，其中，所述铜盐的浓度为0.05-5mol/l。
6.根据权利要求1所述的无电镀铜用催化剂溶液，其中，所述碘化合物的浓度为所述铜盐浓度的8-24mol倍。
7.根据权利要求1所述的无电镀铜用催化剂溶液，其中，所述溶液进一步含有pH调节剂、pH缓冲剂、表面活性剂、防霉剂或分析用指标物质。
8.一种无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其特征在于，该制备方法包括：
使碘化合物溶解在水中的阶段，
使铜盐分散在水中的阶段，以及
在搅拌溶解后的所述碘化合物的同时，添加分散后的所述铜盐的阶段。
9.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述铜盐的浓度为0.05-5mol/l。
10.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述碘化合物的浓度为所述铜盐浓度的8-24mol倍。
11.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述铜盐为氢氧化铜（II）或氧化铜（II）。
12.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述碘化合物具有1价的反离子。
13.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述碘化合物选自碘化锂、碘化钠、碘化钾或碘化铵中。
14.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述催化剂溶液制备时的温度为10-80℃。
15.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述催化剂溶液的pH为2-11。
16.根据权利要求8所述的无电镀铜用催化剂溶液的制备方法，其中，所述添加分散后的所述铜盐的阶段进一步包括添加pH调节剂、pH缓冲剂、表面活性剂、防霉剂或分析用指标物质的阶段。
17.一种利用无电镀铜用催化剂溶液的无电镀方法，其特征在于，该无电镀方法包括：
将权利要求1-7中的任意一项所述的催化剂溶液涂布到基材表面上的阶段，
用还原剂对涂布了所述催化剂溶液的基材表面进行处理的阶段，以及
将还原剂处理后的所述基材浸渍到化学镀铜液中的阶段。
18.根据权利要求17所述的利用无电镀铜用催化剂溶液的无电镀方法，其中，所述还原剂选自福尔马林、肼、次磷酸盐、二甲氨基甲硼烷、硼氢化钠中。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
