[发明专利]硅片交接装置

权利要求书

1.一种硅片交接装置，其特征在于，包括接片手、气浮导轨装置、驱动机构以及底座，其中，所述气浮导轨装置包括气浮导轨定子和气浮导轨动子，所述气浮导轨定子固定在所述底座上，所述气浮导轨动子套设在所述气浮导轨定子上并与所述接片手固定连接，所述驱动机构驱动所述气浮导轨装置运动。

2.如权利要求1所述的硅片交接装置，其特征在于，所述气浮导轨定子为长方体、棱柱体或圆柱体。

3.如权利要求2所述的硅片交接装置，其特征在于，所述气浮导轨动子为中空的长方体、棱柱体或圆柱体，且中空处的形状与所述气浮导轨定子的形状对应。

4.如权利要求3所述的硅片交接装置，其特征在于，所述气浮导轨动子包括多个气浮块，所述气浮块之间通过螺钉紧固连接。

5.如权利要求4所述的硅片交接装置，其特征在于，所述气浮块上分别设有正压气道和多个节流孔，其中，所述正压气道的一端与外部正压源连通，所述各节流孔的一端分别与所述正压气道连通，各节流孔的另一端通过一设置在气浮块内壁的均压槽相互连通，所述均压槽的位置与所述气浮导轨定子对应，在所述气浮块与气浮导轨定子之间形成气膜。

6.如权利要求4所述的硅片交接装置，其特征在于，所述气浮导轨定子上分别设有正压气道和多个节流孔，其中，所述正压气道的一端与外部正压源连通，所述各节流孔的一端分别与所述正压气道连通，各节流孔的另一端连通到所述气浮块与气浮导轨定子的交接面，在所述气浮块与气浮导轨定子之间形成气膜。

7.如权利要求5或6所述的硅片交接装置，其特征在于，所述气浮块上还设有真空气道，所述真空气道的一端与外部真空源连通，所述真空气道的另一端与所述接片手对应连通，为所述接片手输送吸附用的真空。

8.如权利要求5或6所述的硅片交接装置，其特征在于，所述节流孔的直径为0.08mm~0.2mm。

9.如权利要求5或6所述的硅片交接装置，其特征在于，所述均压槽的宽度为0.1mm~0.5mm，所述均压槽的深度为0.08mm~0.2mm。

10.如权利要求4所述的硅片交接装置，其特征在于，所述气浮导轨动子与所述气浮导轨定子之间还设置有防偏转装置。

11.如权利要求1~10中任一项所述的硅片交接装置，其特征在于，所述驱动机构为音圈电机。

12.如权利要求1~10中任一项所述的硅片交接装置，其特征在于，所述驱动结构包括旋转电机、齿轮和齿条，其中，所述旋转电机固定在底座上并与所述齿轮相连，所述齿轮与所述齿条契合，所述齿条固定在所述气浮导轨动子上。

13.如权利要求12所述的硅片交接装置，其特征在于，所述旋转电机通过一电机安装板固定在所述底座上。

14.如权利要求13所述的硅片交接装置，其特征在于，所述齿轮通过一轴承座固定在所述电机安装板上。

15.如权利要求2~10中任一项所述的硅片交接装置，其特征在于，所述气浮导轨定子和气浮导轨动子采用非导磁材料或多孔质材料制成。

16.如权利要求2~10中任一项所述的硅片交接装置，其特征在于，还包括限位传感器、位置测量装置和机械限位装置，所述限位传感器和机械限位装置均设置在所述底座上，所述位置测量装置固定在所述气浮导轨装置上。