[发明专利]封装片、光半导体装置的制造方法、光半导体装置及照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及封装片、使用该封装片的光半导体装置的制造方法、光半导体装置及照明装置。 

背景技术

迄今，已知用树脂对发光二极管（LED）等光半导体元件进行封装。 

例如，提出了使用具备含有荧光体的第一树脂层、以及用于封装光半导体元件的第二树脂层的光半导体封装用片对光半导体元件进行封装，得到光半导体装置的方案（例如参见日本特开2010-123802号公报）。 

在该光半导体装置中，例如，由YAG类荧光体构成荧光体、由蓝色发光二极管构成光半导体元件，即可将来自蓝色发光二极管的蓝色光与来自YAG类荧光体的黄色光混色而得到白色光。 

发明内容

然而，在上述日本特开2010-123802号公报中记载的光半导体封装用片中，沿第一树脂层与第二树脂层的层叠方向传播的蓝色光与来自YAG类荧光体的黄色光恰当混色而形成白色光，而另一方面，沿不同于层叠方向的方向前进的蓝色光与来自YAG类荧光体的黄色光的混色平衡有时会被打破而无法形成白色光。 

例如，在第二树脂层中不含荧光体时，有时来自蓝色发光 二极管的蓝色光不通过第一树脂层而从第二树脂层的侧面（与层叠方向正交的方向的侧面）漏出。 

即，在此时，如果从与层叠方向正交的方向察看光半导体装置，则光半导体装置看起来是发蓝色光的。 

此外，如果第二树脂层中含有少量的荧光体，则从与层叠方向正交的方向察看光半导体装置时，来自蓝色发光二极管的蓝色光要强于来自YAG类荧光体的黄色光，光半导体装置看起来是发蓝色光的。 

此外，如果第二树脂层中含有大量的荧光体，则从与层叠方向正交的方向察看半导体装置时，来自YAG类荧光体的黄色光要强于来自蓝色发光二极管的蓝色光，光半导体装置看起来是发黄色光的。 

由此可知，根据察看光半导体装置的角度（视场角）的不同，来自光半导体装置的光的色度会发生变化。 

因此，本发明的目的在于提供可以使来自光半导体装置的光的色度随着视场角变化的情况减少的封装片、光半导体装置的制造方法、光半导体装置和照明装置。 

本发明的封装片的特征在于，其用于封装光半导体元件，其具备：含有荧光体的第一层，以及含有荧光体、层叠在前述第一层上、用于封装前述光半导体元件的第二层，前述第一层中的前述荧光体的体积与前述第二层中的前述荧光体的体积之比为90:10~55:45。 

此外，在本发明的封装片中，优选的是，前述第一层和前述第二层含有有机硅树脂。 

此外，在本发明的封装片中，优选的是，前述第一层中含有的前述荧光体和前述第二层中含有的前述荧光体为(Sr,Ba)₂SiO₄:Eu。 

此外，在本发明的封装片中，优选的是，调整前述第一层中含有的前述荧光体与前述第二层中含有的前述荧光体的总量，使得在使封装的前述光半导体元件发光时，总光通量测定中的CIE-y为0.32~0.37。 

此外，本发明的光半导体装置的制造方法的特征在于，其包括以下工序：使上述封装片的前述第二层朝向前述光半导体元件而使前述封装片与前述光半导体元件相对的工序，将相对的前述封装片和前述光半导体元件的至少一方沿使它们接近的方向按压来封装前述光半导体元件的工序。 

此外，本发明的光半导体装置的特征在于，其具备：光半导体元件，含有荧光体、相对于前述光半导体元件隔着间隔相对配置的第一荧光层，以及含有荧光体、夹在前述光半导体元件与前述第一荧光层之间、用于封装前述光半导体元件的第二荧光层，前述第一荧光层中的前述荧光体的体积与前述第二荧光层中的前述荧光体的体积之比为90:10~55:45。 

此外，在本发明的光半导体装置中，优选的是，前述第一荧光层和前述第二荧光层含有有机硅树脂。 

此外，在本发明的光半导体装置中，优选的是，在前述光半导体元件与前述第一荧光层相对的方向上的前述第一荧光层的表面与前述光半导体元件间的距离比在与前述相对的方向正交的方向上的前述第二荧光层的表面与前述光半导体元件间的距离短。 

此外，在本发明的光半导体装置中，优选的是，前述第一荧光层中含有的前述荧光体和前述第二荧光层中含有的前述荧光体为(Sr,Ba)₂SiO₄:Eu。 

此外，在本发明的光半导体装置中，优选的是，调整前述第一荧光层中含有的前述荧光体与前述第二荧光层中含有的前 述荧光体的总量，使得总光通量测定中的CIE-y为0.32~0.37