[发明专利]内置LED保护芯片的面光源

权利要求书

1.一种内置LED保护芯片的面光源，包括陶瓷基板（3）、至少两个LED芯片、荧光粉和透明膜；所述LED芯片、荧光粉和透明膜设置在陶瓷基板（3）上；所述LED芯片和荧光粉封装在透明膜内；所述陶瓷基板（3）上还设有面光源正电极（1）和面光源负电极（2）；各LED芯片之间相互串联，形成LED芯片串组；所述LED芯片串组的正极端与面光源正电极（1）电连接，所述LED芯片串组的负极端与面光源负电极（2）电连接；所述其特征在于：在每个LED芯片的正极和负极之间还并联有一个LED保护芯片，当LED芯片发生开路故障时，LED保护芯片使开路的LED芯片的正极和负极之间形成通路。

2.根据权利要求1所述的内置LED保护芯片的面光源，其特征在于：所述LED芯片为三个，分别为第一LED芯片（4）、第二LED芯片（5）和第三LED芯片（6）；还包括四个基板镀银铜箔条，分别为第一基板镀银铜箔条（10）、第二基板镀银铜箔条（11）、第三基板镀银铜箔条（12）和第四基板镀银铜箔条（13）；相应的，所述LED保护芯片也为三个，分别为第一LED保护芯片（7）、第二LED保护芯片（8）和第三LED保护芯片（9）；

面光源正电极（1）与第一基板镀银铜箔条（10）电连接；第一LED芯片（4）的正电极(4-1)通过第一金丝压焊连线(14)与第一基板镀银铜箔条（10）电联接；第一LED芯片(4)的负电极(4-2)通过第二金丝压焊连线(15)与第二基板镀银铜箔条（11）电联接；第二LED芯片（5）的正电极(5-1)通过第三金丝压焊连线(16)与第二基板镀银铜箔条（11）电联接；第二LED芯片（5）的负电极(5-2)通过第四金丝压焊连线(17)与第三基板镀银铜箔条(12)电联接；第三LED芯片（6）的正电极（6-1）通过第五金丝压焊连线(18)与第三基板镀银铜箔条(12)电联接；第三LED芯片（6）的负电极（6-2）通过第六金丝压焊连线(19)与第四基板镀银铜箔条(13)电联接；面光源负电极与第四基板镀银铜箔条（13）电连接；

第一LED保护芯片（7）的正电极（7-1）通过第七金丝压焊连线20与第一基板镀银铜箔条（11）电联接；第一LED保护芯片（7）的负电极（7-2）通过第八金丝压焊连线（21）与第二基板镀银铜箔条（11）电联接；第二LED保护芯片（8）的正电极（8-1）通过第九金丝压焊连线（22）与第二基板镀银铜箔条（11）电联接；第二LED保护芯片（8）的负电极（8-2）通过第十金丝压焊连线（23）与第三基板镀银铜箔条（12）电联接；第三LED保护芯片（9）的正电极（9-1）通过第十一金丝压焊连线（24）与第三基板镀银铜箔条（12）电联接；第三LED保护芯片（9）的负电极（9-2）通过第十二金丝压焊连线（25）与第四基板镀银铜箔条（14）电联接。