[发明专利]一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法

说明书

  

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域；具体的说，涉及一种集成电路封装行业中提高8排SOP8产品键合设备生产效率的方法。 

背景技术

    在集成电路封装行业中，SOP8封装型号的引线框从开始的2排逐步发展到3排、5排直到现在的8排，键合效率都在不断提升，但由于受到键合机台本身XY马达运动极限范围的限制，继续增加引线框的排数来提高生产效率比较困难，在8排的基础上进行技术突破是提高生产效率的一个重要方向。目前的8排SOP8封装引线框的生产压板普遍为8排2列和8排4列，以8排4列的压板为例，其生产时具有如下缺陷：1.生产一条框架索引次数为8次,索引次数多耗时长，影响生产效率；2.使用8排4列的压板是将一条框架分成了8个unit来焊线，压板的开合、延迟及产品加热的次数都为8次，次数多耗时较长；影响生产效率；3.在现有技术中，采用X方向Ahead焊线模式键合效率最高，如图9，镜头先将第一、二列的每颗产品按顺序扫描完，紧接着焊头开始焊接第一列第一排的产品，与此同时，镜头扫描第三列第一排的产品，即焊头焊接第1粒产品时，镜头扫描第3粒产品，焊接第5粒产品时，镜头扫描第7粒产品，依次将第一列产品焊接完，与此同时，第三列的产品也扫描完；紧接着焊头焊接第二列产品，镜头同时扫描第四列的产品；这种焊线模式下节约了50%的扫描时间，但是这种情况下压板最多只能做成8排6列，如果是8排8列，受机械位置限制，焊接第八列产品时镜头会撞到固压板夹具的突出部分；4.若移动扫描镜头，让其在焊头的正前方，可采用Y方向Ahead焊线模式，该焊线模式是在Y方向上边焊线边扫描，如图10，镜头将第一排的8粒产品从左到右扫描完后，开始焊接第1粒产品，与此同时镜头扫描第二排的第9粒产品，依次类推，焊接第2粒产品时扫描第10粒产品，第一排的产品焊接完后，第二排的产品也扫描完；紧接着焊头开始焊接第二排的第16粒产品，与此同时镜头扫描第24粒产品，同上，焊接第15粒产品的同时扫描第23粒产品，依次生产下去，焊接的同时镜头扫描前一排，这样节约了87.5%的扫描时间，但由于受镜头Y方向的极限位置限制，靠近机台里面的一排部分区域无法扫描，因此也无法焊线，如图4和图5，焊头和镜头都在极限位置的时候，焊头离有效焊线区域的边缘最短距离为7.5mm,，离镜头的最短距离为8mm,因此焊线区域内有0.5mm的距离范围内不能扫描，所以8排8列时，无法移动镜头采用Y方向Ahead焊线模式。 

发明内容

    本发明技术的目的是克服上述现有存在的技术缺陷，提供一种提高键合 

机台效率的方法。

为解决上述技术缺陷，采用如下的发明技术方案： 

一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法，包括有

a.压板的芯片为8排8列；

b.压板采用偏心设计，压板中心线向外偏移，偏移距离为1500um；

c.调节键合设备镜头，使镜头坐标与焊头坐标在X方向上相同，Y方向上相差8015um(镜头坐标为原点（0，0），焊头坐标为（0， 8015）；   

d.采用Y方向Ahead焊线模式；

e.调节设备的索引参数及压板开合参数。

与8排4列压板相比，本发明的技术效果是： 1.一条引线框索引次数由原来的8次减少到4次，设备Index的时间最少减少了50% ；2.将一条框架分成了4个Unit来进行焊线，压板开合和延迟的时间以及加热的时间都减少了50%；3.优化了PR扫描方式，PR扫描时间减少了87.5%；以上3点可以使机台的UPH提高25%以上，设备效率得到很大的提升。 

附图说明

图1是现有技术下压板结构示意图。 

图2是偏心下压板结构示意图。 

图3是偏心下压板和上压板结构示意图。 

图4是焊头在最极限位置到有效焊线区域的最短距离示意图。 

图5是镜头移到与焊头同一直线后离焊头极限位置距离示意图。 

图6是采用偏心压板及将镜头移到与焊头同一直线后，焊头到有效焊线区域最短距离以及焊头到镜头的极限位置距离示意图 

图7是现有技术中压板中心线位置的俯视图，图中100为中心线。

图8是偏心压板中心线与原中心线相对位置的俯视结构示意图，图中100为中心线，101为偏心线。 

图9是现有技术中的X方向Ahead扫描模式示意。 

图10是本发明中8排8列产品实例Y方向Ahead扫描模式示意图。 

具体实施方式