[发明专利]还原炉底盘的双层冷却结构

说明书

技术领域

本发明涉及多晶硅还原炉，具体涉及一种多晶硅行业大型还原炉底盘的冷却及其加强结构。

背景技术

改良西门子法生产多晶硅，其方法主要是利用氢气还原三氯氢硅，从而生成多晶硅，这个氢还原设备就是我们所说的还原炉。

目前国际多晶硅价格已滑落至20$/kg，各生产企业的成本压力越来越大，为了降低还原电耗，所以目前还原炉也越来越大型化，36对棒还原炉已成为目前国内市场的主流。

目前多晶硅行业大型还原炉大多采用上下两块面板（如图4），由于底盘直径较大，且冷却腔深度较深，冷却水经过底盘冷却腔时，往往上层的冷却水与下层的冷却水有较大温差，而且现有结构只有一个冷却腔，其腔内的导流板无法兼顾加强作用，所以运行过程中往往由于上下面板的温差，造成底盘发生温差变形。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种既能有效冷却底盘且能加固底盘的新型冷却结构，保证设备的安全运行的还原炉底盘双层冷却结构。

本发明的目的是这样实现的：一种还原炉底盘的双层冷却结构，所述结构包括底盘上面板、底盘中面板、底盘下面板、导流板、加强板、冷却水进水管、冷却水出水管、假管和电极座，底盘中面板介于底盘上面板与底盘下面板之间，底盘中面板将底盘冷却腔分为上、下两个腔体，这样能避免冷却水温度分层；假管将上、下两个腔体和相连通，导流板呈螺旋状设置于上腔体内，螺旋导流保证底盘上面板的冷却无死区；冷却水进水管接入上腔体，加强板设置于下腔体内，加强板将所有的电极座拉撑在一起，增加底盘整体强度、刚度；冷却水出水管由下腔体接出。另外底盘冷却水先通过上腔体，升温后的冷却水再通入下腔体，此时升温后的冷却水将对底盘下面板加热，这样就能有效降低底盘上、下面板的温差，改善温差变形。

本发明的有益效果是：

本发明采用了双层冷却腔，在结构上将导流与加强分开，减小了还原炉底盘上下面板的温差，改善了其由温差引起的变形。

附图说明

图1为本发明还原炉底盘的双层冷却结构示意图。

图2为本发明的上腔室俯视图。

图3为本发明的下腔室俯视图。

图4为以往还原炉底盘的冷却结构示意图。

图中附图标记：

底盘上面板1、底盘中面板2、底盘下面板3、导流板4、加强板5、冷却水进水管6、冷却水出水管7、假管8、电极座9、上腔体10、下腔体11。

具体实施方式

参见图1，图1为本发明还原炉底盘的双层冷却结构示意图。从图1可以看出，本发明还原炉底盘的双层冷却结构，包括底盘上面板1、底盘中面板2、底盘下面板3、导流板4、加强板5、冷却水进水管6、冷却水出水管7、假管8和电极座9，底盘中面板2介于底盘上面板1与底盘下面板3之间，底盘中面板2将底盘冷却腔分为上、下两个腔体10和11，假管8将上、下两个腔体10和11相连通，导流板4呈螺旋状设置于上腔体10内，如图2，冷却水进水管6接入上腔体10，加强板5设置于下腔体11内，加强板5将所有的电极座9拉撑在一起，呈井字形布置，如图3，提高底盘的强度、刚度，冷却水出水管7由下腔体11接出。底盘冷却水通过冷却水进水管6进入上腔体，然后顺着导流板4螺旋导流，有效冷却底盘上面板1，然后顺着假管8进入底盘冷却腔的下腔体，下腔体的冷却水对底盘下面板3加热后就顺着冷却水出水管7流出了还原炉冷却腔。