[发明专利]一种印制板热仿真用金属迹线面积比的生成方法

说明书

技术领域

本发明属于印制板制作领域，涉及一种印制板热仿真用参数的自动生成方法。 

背景技术

印制板用户经常会要求印制板生产单位提供PCB板设计参数用于热仿真，通过热仿真可以模拟印制板的散热状况，以便设计人员及时作出调整，满足印制板散热要求。 

在热仿真过程中，金属面积迹线比还需要测量和计算，目前金属迹线面积比的获取一般在CAM软件中进行，具体步骤如下： 

1、将印制板信号层和电地层的光绘文件导入CAM软件中； 

2、利用CAM软件中测量面积的功能分别测量出各信号层和电地层的图形面积； 

3、将印制板的边框线拷贝到一个新层中，将边框线内全部填充后，测量出印制板的总面积。 

4、用各层图形面积分别除以全部印制板面积得出比值。对于信号层，此比值即为所需的金属迹线面积比；对于电地层，用1减去此比值即为所需的金属迹线面积比（电地层为负性图形，电地层中有图形处无铜箔，无图形处有铜箔）。 

以上步骤的每一步都需要进行相应的手动操作，比较繁琐而且容易出错，效率低，不利于印制板的热仿真的进行。 

发明内容

为解决现有印制板热仿真容易出错，效率低的技术问题，本发明提供一种在CAM350软件中采用宏程序生成热仿真用印制板金属迹线面积比的方法。 

本发明的技术解决方案如下： 

一种印制板热仿真用金属迹线面积比的自动生成方法，其特殊之处在于：包括以下步骤： 

1】手动将印制板信号层和电地层的光绘文件导入CAM软件中；并设置各信号层及电地层的类型； 

2】扫描各层的类型，并将其存入相应的变量和数组中； 

3】选择印制板边框线，将边框线转换为首尾相连的线，将其拷贝到一个新层； 

4】显示该边框线层，选择边框线内部，将边框线内部全部填充； 

5】、打开各信号层、电地层和刚生成的新层，分别测量各层的面积，并输出报告文件； 

6】、扫描该报告文件，用各信号层和电地层的面积除以新层面积，计算出比值； 

7】、扫描各层的类型，如果是负性图形，用1减去计算出的该层的比值，得出该层的金属迹线面积比； 

8】、将计算出的各层金属迹线面积比导入热仿真软件中，进行热仿真。 

本发明的有益效果： 

本发明应用CAM350软件中的宏语言自动生成印制板热仿真用金属迹线面积比，用户只需手工正确导入印制板信号层和电地层的光绘文件并设置好各层的类型，接下来的步骤由程序执行，无需手动操作，为热仿真提供了更为精确的参数，提高了热仿真的效率和正确率，使仿真人员能够得到印制板真实的散热信息。 

附图说明

图1本发明生成方法的流程图； 

图2设置各层的类型的界面图； 

图3新生成的印制板边框线层示意图； 

图4边框线内部填充后的图形； 

图5记录金属迹线面积比结果的文本文件示意图。 

具体实施方式

下面结合附图具体说明本发明的操作过程： 

本发明是基于CAM350软件而制作的，在获取金属迹线面积比时，由程序指导计算机完成相应操作，得出面积比，具体操作过程如下： 

1】手动将印制板的光绘文件导入CAM软件中，设置好各层的类型，层的设置界面如图1所示； 

2】程序扫描各层的类型，并将其存入相应的变量和数组中； 

3】程序操作鼠标点选印制板边框线，将边框线转换为首尾相连的线，将其拷贝到一个新层，其界面如图3所示； 

4】、程序显示该边框线层，用鼠标点选边框线内部，用多边形填充语句将边框线内部全部填充，其界面如图4所示； 

5】、程序打开各信号层、电地层和刚生成的新层，用util_copper语句分别测量各层的面积，并输出报告文件； 

6】、程序扫描该报告文件，用各信号层和电地层的面积除以新层面积，计算出比值； 

7】、程序扫描各层的类型，如果是negplane（负性图形），就需要将上步计算出的比值用1减，才是该层的金属迹线面积比； 

8】、程序将计算出的各层金属迹线面积比输出到一个文本文件中，其界面如图5所示。将计算出的各层金属迹线面积比导入热仿真软件中，进行热仿真。