[发明专利]环氧基复合电介质材料及其制备方法

权利要求书

1.一种环氧基复合电介质材料，其特征在于，包括（按重量组份）：

环氧树脂100份；

酸酐固化剂40-120份；

固化促进剂1-10份；

聚醚多元醇接枝改性剂10-30份；

填充颗粒100-400份。

2.根据权利要求1所述的环氧基复合电介质材料，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或它们的任意组合，所述酸酐固化剂选自邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐或其取代衍生物、六氢邻苯二甲酸酐或其取代衍生物、戊二酸酐中的一种或它们的任意组合，所述固化促进剂选自乙酰丙酮盐类或乙酰乙酸酯类中的一种，所述聚醚多元醇接枝改性剂为多羟基醇的低聚物，所述填充颗粒为具有钙钛矿晶体结构的陶瓷颗粒中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的环氧基复合电介质材料，其中，所述聚醚多元醇接枝改性剂选自聚乙二醇、聚丙二醇、三羟甲基丙烷聚醚中的一种。

4.根据权利要求1或2所述的环氧基复合电介质材料，其中，所述填充颗粒选自BaTiO₃、PbTiO₃、PbZrO₃、Pb(Zr_1-xTi_x)O₃、Pb(Mg_1/3Nb_2/3)TiO₃-PbTiO₃、Pb(Zn_1/3Nb_2/3)TiO₃-PbTiO₃、(Ba_ySr_1-y)TiO₃、CaCu₃Ti₄O₁₂中的一种或它们的任意组合，其中，0<x<1、0<y<1。

5.一种环氧基复合电介质材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将含有聚醚多元醇接枝改性剂和固化促进剂的酸酐固化剂溶解于有机溶剂中；

加入环氧树脂；

加入填充颗粒，得到电介质浆料；

使所述电介质浆料成型；

加热使所述溶剂蒸发并固化。

6.根据权利要求5所述的环氧基复合电介质材料的制备方法，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或它们的任意组合，所述酸酐固化剂选自邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐或其取代衍生物、六氢邻苯二甲酸酐或其取代衍生物、戊二酸酐中的一种或它们的任意组合，所述固化促进剂选自乙酰丙酮盐类或乙酰乙酸酯类中的一种，所述聚醚多元醇接枝改性剂为多羟基醇的低聚物，所述填充颗粒为具有钙钛矿晶体结构的陶瓷颗粒中的一种或多种。

7.根据权利要求5或6所述的环氧基复合电介质材料的制备方法，其中，所述聚醚多元醇接枝改性剂选自聚乙二醇、聚丙二醇、三羟甲基丙烷聚醚中的一种。

8.根据权利要求5或6所述的环氧基复合电介质材料的制备方法，其中，所述填充颗粒选自BaTiO₃、PbTiO₃、PbZrO₃、Pb(Zr_1-xTi_x)O₃、Pb(Mg_1/3Nb_2/3)TiO₃-PbTiO₃、Pb(Zn_1/3Nb_2/3)TiO₃-PbTiO₃、(Ba_ySr_1-y)TiO₃、CaCu₃Ti₄O₁₂中的一种或它们的任意组合，其中，0<x<1、0<y<1。