[发明专利]一种基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺

权利要求书

1.一种基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺，其特征在于，主要包括以下步骤：

⑴将聚合物基材按预设规格裁成聚合物片，进行清洗和干燥处理后，置于经表面除污后的第一载玻片和第二载玻片之间，然后在第一载玻片和第二载玻片的两侧对称地夹上夹持装置，形成压片装置；

⑵将上述压片装置置入温度为120-180℃的烘箱中，进行热压处理20-30min后，将该压片装置中的聚合物片取出，自然冷却至20-40℃；

⑶在第一载玻片上将金属丝调整成预设形状，将步骤⑵所得聚合物片放在该金属丝上后，在该聚合物片上加盖第二载玻片，然后将第一载玻片和第二载玻片的两侧对称地夹上夹持装置，形成压通道装置；

⑷将上述压通道装置置入温度为120-180℃的烘箱中，进行热压处理20-30min后，将该压通道装置取出自然冷却至20-40℃，取下带有金属丝的聚合物片放入金属丝腐蚀液中，使金属丝完全溶解而在聚合物片上形成微通道；

⑸用蒸馏水冲洗上述具有微通道的聚合物片后，在聚合物片的微通道末端处钻出边缘光滑的圆孔，并将钻孔过程中产生的残渣清理干净，得到聚合物基片；

⑹用无水乙醇超声清洗上述聚合物基片和盖片后，将聚合物基片上有微通道的一侧与盖片在乙醇中相对贴合后取出，置于第一载玻片和第二载玻片之间后，置入温度为40-90℃的烘箱中烘干；

烘干后取出，避开微通道部分，在第一载玻片和第二载玻片两侧分别对称地用夹持装置夹紧后，置入温度为80-140℃的烘箱中进行热封接处理5-20min，得到聚合物微流控芯片。

2.根据权利要求1所述的基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺，其特征在于，在步骤⑹之后，还包括以下步骤：

⑺用粘合剂将储液池粘在上述聚合物微流控芯片的微通道末端的圆孔上方后，将聚合物微流控芯片外围的通道用甲苯溶液密封。

3.根据权利要求1或2所述的基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺，其特征在于，在步骤⑴中，所述聚合物片包括注塑或热压成型的聚合物片。

4.根据权利要求1或2所述的基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺，其特征在于，在步骤⑴中，所述夹持装置包括长形票夹。

5.根据权利要求1或2所述的基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺，其特征在于，在步骤⑴中，所述清洗和干燥处理的操作，具体包括：

依次用碱、蒸馏水、酸、蒸馏水和无水乙醇超声清洗后，置于温度为40-90℃的恒温鼓风干燥箱中烘干。

6.根据权利要求1或2所述的基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺，其特征在于，在步骤⑶中，所述金属丝主要包括铜丝、铁丝、不锈钢丝。

7.根据权利要求1或2所述的基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺，其特征在于，在步骤⑶中，所述预设形状包括十字形。

8.根据权利要求1或2所述的基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺，其特征在于，在步骤⑸中，所述在聚合物片的微通道末端处钻出边缘光滑的圆孔的操作，具体包括：

用台钻在聚合物片的微通道末端处钻出边缘光滑的圆孔。

9.根据权利要求1或2所述的基于金属丝热压法的聚合物微流控芯片批量制造工艺，其特征在于，在步骤⑸中，所述将钻孔过程中产生的残渣清理干净的操作，具体包括：

用包括注射器针头的尖锐工具，在体视显微镜下将钻孔过程中产生的残渣清理干净，使通道畅通。