[发明专利]一种电路板制造工艺和电路板有效
| 申请号： | 201210592863.3 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103917047B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 余秀青;张笑为 | 申请（专利权）人： | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制造 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板制造工艺，其特征在于，包括：
制作内层板；
在单面铜基材内表面上蚀刻，所述单面铜基材的外表面包括绝缘层；
将蚀刻后的两个单面铜基材分别压合于所述内层板的上下两面，形成压合板，其中，所述单面铜基材蚀刻后的内表面朝向所述内层板，未蚀刻的绝缘层朝外；
在所述压合板上铅孔并进行孔镀铜，所述压合板外层形成屏蔽层；
蚀刻所述屏蔽层。
2.如权利要求1所述的电路板制造工艺，其特征在于，
所述压合板的地孔与所述屏蔽层连接。
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