[发明专利]具有天然纹理和发光图案的人造大理石及其制备方法有效
申请号: | 201210592927.X | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN103288384A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 李羲喆;孙窓浩;安圣镇;郑寿善;黄澈渊;姜汉柱 | 申请(专利权)人: | 第一毛织株式会社 |
主分类号: | C04B26/18 | 分类号: | C04B26/18;C04B111/80;C04B111/54 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李丙林;张英 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 天然 纹理 发光 图案 人造 大理石 及其 制备 方法 | ||
1.一种人造大理石,包含(A)不饱和聚酯树脂、(B)包括二氧化硅的复合物、和(C)发光颜料,其中,所述人造大理石具有大于110mcd/m2的最大亮度,并且其中所述人造大理石保持亮度大于7mcd/m2超过一小时。
2.根据权利要求1所述的人造大理石,包含以重量计7%至10%的所述不饱和聚酯树脂(A)、以重量计85%至91%的所述包括二氧化硅的复合物(B)、和以重量计2%至5%的所述发光颜料(C)。
3.根据权利要求1所述的人造大理石,其中,所述包括二氧化硅的复合物(B)包含以重量计50%至80%的天然石颗粒(B1)和以重量计20%至50%的无机填料(B2),其中,所述无机填料(B2)的平均粒径小于20μm。
4.根据权利要求3所述的人造大理石,其中,所述天然石颗粒(B1)的平均粒径为0.1mm至9.0mm,其中所述天然石颗粒(B1)包含以重量计15%至93%的硅砂(b11)和以重量计7%至85%的石英碎屑(b12)。
5.根据权利要求4所述的人造大理石,其中,所述硅砂(b11)的平均粒径为0.1mm至1.2mm,其中所述石英碎屑(b12)的平均粒径为1.2mm至9.0mm。
6.根据权利要求1所述的人造大理石,其中,所述发光颜料(C)的平均粒径为6μm至150μm,其中,基于100重量份的所述不饱和聚酯树脂(A)、所述包括二氧化硅的复合物(B)、和所述发光颜料(C),所述人造大理石进一步包含以0.1至1重量份的有机颜料、无机颜料、或它们的组合(D)。
7.根据权利要求1所述的人造大理石,其中,所述人造大理石进一步包括0.1至0.2重量份的硬化剂(E1)和0.01至0.02重量份的硬化加速剂(E2),均基于100重量份的所述不饱和聚酯树脂(A)、所述含有二氧化硅的复合物(B)、和所述发光颜料(C),所述硬化剂(E1)为苯甲酸过氧化叔丁基酯(TBPB),其中所述硬化加速剂(E2)为6%的钴。
8.根据权利要求1所述的人造大理石,其中,基于100重量份的所述不饱和聚酯树脂(A)、所述含有二氧化硅的复合物(B)、和所述发光颜料(C),所述人造大理石进一步包括以重量计0.05%至0.1%的甲硅烷交联剂(E3)。
9.一种人造大理石,包含以重量计70%至95%的不发光基质(I)和以重量计5%至30%的发光无定形图案部分(II),所述不发光基质(I)包含不饱和聚酯树脂(A)、包括二氧化硅的复合物(B)、和发光颜料(C),所述发光无定形图案部分(II)包含不饱和聚酯树脂(A)、包括二氧化硅的复合物(B)、和发光颜料(D);其中,所述人造大理石具有总表面积并且其中所述无定形图案部分(II)包含所述人造大理石总表面积的5%至30%。
10.根据权利要求9所述的人造大理石,其中,基于所述不饱和聚酯树脂(A)和所述包括二氧化硅的复合物(B)的总重量,所述不发光基质(I)包括以重量计7%至10%的所述不饱和聚酯树脂(A)和以重量计90%至93%的所述包括二氧化硅的复合物(B),并且其中基于100重量份的所述不饱和聚酯树脂(A)和所述包括二氧化硅的复合物(B),所述不发光基质(I)包含0.1至1重量份的有机颜料、无机颜料、或它们的组合。
11.根据权利要求9所述的人造大理石,其中,所述发光无定形图案部分(II)包含以重量计7%至10%的所述不饱和聚酯树脂(A)、以重量计85%至91%的所述包括二氧化硅的复合物(B)、和以重量计2%至5%的所述发光颜料(D)。
12.根据权利要求9所述的人造大理石,其中,所述包括二氧化硅的复合物(B)包括以重量计50%至80%的天然石颗粒(B1)和以重量计20%至50%的无机填料(B2),其中所述天然石颗粒(B1)的平均粒径为0.1mm至9.0mm,其中所述天然石颗粒(B1)包含以重量计15%至93%的硅砂(b11)和以重量计7%至85%的石英碎屑(b12),其中所述硅砂(b11)的平均粒径为0.1mm至1.2mm并且所述石英碎屑(b12)的平均粒径为1.2mm至9.0mm,其中所述无机填料(B2)的平均粒径小于20μm。
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