[发明专利]微型牙科种植体微电场刺激愈合装置

说明书

技术领域

本发明涉及牙科种植体愈合装置，特别涉及微型牙科种植体微电场刺激愈合装置。

背景技术

20世纪60年代，瑞典学者Brannemark教授发现，金属钛与骨组织的表面微观结构之间能紧密结合形成“骨整合”。骨整合界面理论奠定了现代口腔种植学的基础。骨整合界面是确保种植体周围骨组织能长期保持稳定并承担功能负荷的基础。

黏膜和种植体之间界面的成功愈合和保持稳定也是种植成功的关键因素。牙种植体穿透黏膜组织露出于口腔，需要建立一个良好的结缔组织封闭，为种植体提供防止口腔细菌及其毒素进入内环境的一道屏障。种植体周围的黏膜组织类似于自然牙周围的龈组织，但与天然牙牙龈相比，这层相对无血管的软组织防御机制较弱。

种植修复是目前口腔临床和口腔医学研究的热点，提高牙龈组织及骨组织的愈合水平是所面临的任务。骨髓间充质干细胞迁移至种植体-骨界面并沉积骨质、表皮及牙周组织干细胞迁移至种植体-牙龈界面并形成种植体与牙龈上皮间的结合是种植体获得成功的关键。

直流电刺激的方法在促进骨折的愈合、创伤的治疗、神经的生长方面得到了广泛的应用。

现有专利中记载的相关骨愈合的治疗仪器，如中国专利申请CN201120200642.8、CN90100934.2、CN200610061732.7所公开的的治疗仪器应用了直流电刺激的方法促进骨折愈合。但这些仪器都是通过电流刺激骨头促进其损伤愈合，目前尚未见到有采用电流、电压刺激的方法促进牙科种植体愈合的仪器，且这些仪器要么带有笨重的电脑主机，要么带有电容极板，携带不方便，具有局限性。

迄今，尚未有关于应用电刺激促进口腔中微小的牙科种植体愈合的报道。

发明内容

为了解决上述问题，本发明人进行了锐意研究，结果发现：通过恒定的微电流或微电压对牙科种植体进行电刺激，可以有效促进种植体的愈合，缩短愈合时间，具体而言，采用与牙科种植体上表面吻合接触的阴极，同时与阴极接触的金属制固位螺栓将阴极固定于牙科种植体上，在伸出的部分上设置与口腔内其他部位如软组织等接触的阳极，通过阴极和阳极分别向牙科种植体和口腔内其他部位提供电刺激，固位螺栓通过牙科树脂密封，并通过绝缘保护层与口腔其他部位绝缘，所得装置不仅可以实现牙科种植体的快速愈合，而且该装置体积微小，在牙科种植体上安装、拆卸方便，使用便捷，清洁容易，从而完成本发明。

本发明的目的在于提供以下方面：

（1）一种微型牙科种植体微电场刺激愈合装置，其特征在于，该装置具有与牙科种植体顶面相吻合的下表面，以及伸出接触部（2），金属制固位螺栓（1）穿过该愈合装置上开设的圆形通孔（1a），紧固于牙科种植体中，在固位螺栓之上填塞牙科树脂（7），使得固位螺栓与口腔环境隔离，并与该愈合装置其余部分成一体；绝缘保护层设置于该愈合装置的外表面，使得电子元件与口腔环境隔离；

该愈合装置包括：

电源，

微电压恒压电路模块，用于为电极提供恒定的电压，

微电流恒流电路模块，用于为电极提供恒定的电流，

电极，包括阴电极（6）和阳电极（5），用于将微电流恒流电路或微电压恒压电路输出的电流或电压导出并分别提供给牙科种植体和人体口腔内其他部位，

其中，微电压恒压电路模块和微电流恒流电路模块二者不并存，择一存在，就是说，微型牙科种植体微电场刺激愈合装置或者包括微电压恒压电路模块或者包括微电流恒流电路模块；

阴电极（6）设置于该愈合装置与牙科种植体相接处的下表面上，以及愈合装置下表面上方固位螺栓（1）的螺杆外表面处，阳电极（5）设置于伸出接触部上，阴电极（6）和阳电极（5）分别与绝缘保护层（3）相连接。

（2）根据上述方面所述的微型牙科种植体微电场刺激愈合装置，其特征在于，

所述微电压恒压电路模块包括供电模块和恒压控制模块，供电模块为微电压恒压电路模块提供稳定的电源，恒压控制模块用于将供电模块提供的电源转换成恒压输出到电极。

（3）根据上述方面所述的微型牙科种植体微电场刺激愈合装置，其特征在于，

所述微电流恒流电路模块包括供电模块和恒流控制模块，供电模块为微电流恒流电路模块提供稳定的电源，恒流控制模块用于将供电模块提供的电源转换成恒流输出到电极。

（4）根据上述方面所述的微型牙科种植体微电场刺激愈合装置，其特征在于，

牙科树脂（7）上表面与愈合装置其余部分的上表面高度相同。

（5）根据上述方面所述的微型牙科种植体微电场刺激愈合装置，其特征在于，