[发明专利]一种印刷线路板小开窗焊盘的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板制造领域，尤其涉及一种印刷线路板开窗方法。

背景技术

随着目前电子技术的飞速发展，电子产品中几乎必不可少的印刷线路板的制造工艺也得到了巨大的发展。目前，随着半导体微电子技术的飞速发展，促使半导体封装向高密度化发展。使得封装基板的线宽线距、孔径、焊盘更加细小化，焊盘直径由200um发展到50um，线宽线距向15um发展。

而目前所采用的利用菲林制作阻焊开窗的工艺受限于曝光设备对位精确度、产品本身涨缩、菲林的解析度、油墨的显影解析度等的限制，使得这一工艺在制作更小尺寸焊盘（盘径<100um）阻焊开窗时易出现崩盘、显影不净等缺陷，制约着其技术的进一步发展。而高精度的曝光机往往价格更高，不利于应用推广。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷线路板小开窗焊盘的制作方法，旨在解决现有技术中制作更小尺寸焊盘阻焊开窗时易出现崩盘、显影不净的问题。

本发明是这样实现的，一种印刷线路板小开窗焊盘的制作方法，包括以

下步骤：

准备一印刷线路板，所述印刷线路板上印刷有由铜金属形成的导电线路；

按设计要求，在菲林上形成线路图形；

于所述印刷线路板上印刷有导电线路板的面上均匀涂抹形成一阻焊层；

将所述形成有线路连接图形的菲林固定放置于所述阻焊层上；

曝光，以使所述阻焊层上部分感光聚合；

显影，以将所述阻焊层上未感光聚合部分利用化学反应得以去除；

固化，通过烘烤将所述阻焊层上感光聚合部分固化；

利用激光蚀刻小开窗焊盘正上方上的所述阻焊层，所述阻焊层上被所述激光蚀刻过的部分气化，裸露出所述印刷线路板上需要导通的小开窗焊盘。

进一步地，所述阻焊层的厚度为8~12um。

进一步地，所述激光为CO2激光或UV激光。

进一步地，所述线路图形通过光刻机印制于所述菲林上。

进一步地，所述阻焊材料为液态感光油墨或紫外固化油墨。

与现有技术相比，本发明中利用不同材质对波的吸收率不同，采用激光蚀刻所述阻焊层，被蚀刻的阻焊层部分瞬间气化开窗，露出需要与其他镀铜层连通的导电线路。由于激光精细，蚀刻准确，整个开窗过程中，不需要使用化学药剂进行显影，不受菲林解析度和阻焊层显影解析度的影响，避免了崩盘和显影不净的问题，并满足了焊盘精细化的要求。

附图说明

图1是本发明实施例中印刷有导电线路的印刷线路板的剖面示意图；

图2是本发明实施例中所述阻焊层涂抹于所述印刷线路板的导电线路上的剖面示意图；

图3是本发明实施例中所述阻焊层的曝光示意图；

图4是本发明实施例中所述阻焊层的显影示意图；

图5是本发明实施例中所述阻焊层的固化示意图；

图6是本发明实施例中于所述阻焊层上激光开窗示意图；

图7是本发明实施例中所述阻焊层的清洗后的剖面示意图。

标记说明：

1          印刷线路板            11          导电线路

2          阻焊层                21          阻焊层上未感光部分

3          菲林                  22          阻焊层上激光蚀刻部分

4          激光

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体附图对本发明的实现进行详细的描述。

参见图1至图7所示，本发明提供的一种印刷线路板1小开窗焊盘的制作方法，包括以下步骤：

准备一印刷线路板1，所述印刷线路板1上印刷有由铜金属形成的导电线路11；

按设计要求，在菲林3上形成线路图形；

于所述印刷线路板1上印刷有导电线路11板的面上均匀涂抹形成一阻焊层2；

将所述形成有线路连接图形的菲林3固定放置于所述阻焊层2上；

曝光，以使阻焊层2上部分感光聚合；

显影，以将所述阻焊层2上未感光聚合部分21利用化学反应得以去除；

固化，通过烘烤将所述阻焊层2上感光聚合部分固化；