[发明专利]电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2012年6月29日提交的标题为“电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法（Power Module Package and Method for Manufacturing the Same）”的韩国专利申请10-2012-0070667的优先权，该申请在此通过全部引用合并于本申请。

技术领域

本发明涉及电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法。

背景技术

近年来，随着针对电源的电子工业的发展，电子产品日益变小并且密度越来越大。因此，除了减小电子元件尺寸的方法之外，在确定的空间内尽可能多地安装元件和导线的方法也是设计电源模块封装时的关键性问题。

同时，在美国专利5920119中公开了一种相关技术的电源模块封装结构。

发明内容

本发明致力于提供一种电源模块封装和用于制造电源模块封装的方法，以能够去除或便于用于将外部连接端子紧固单元连接至基板的封装过程，并且能够防止外部连接端子与基板之间产生焊接裂纹，由此实现高可靠性。

根据本发明的第一优选实施方式，提供一种电源模块封装，其包括：外部连接端子；基板，在该基板中，沿厚度方向以预定深度埋设有紧固单元，该紧固单元允许所述外部连接端子的一个端部插入式紧固于所述紧固单元上；和半导体芯片，该半导体芯片安装在所述基板的一个表面上。

所述基板可包括：绝缘材料；电路层，该电路层形成在所述绝缘材料的一个表面上并且包括芯片安装盘和外部连接盘；和金属层，该金属层形成在所述绝缘材料的另一表面上，并且，所述紧固单元可以由导电性材料制成并且所述紧固单元的一部分可以接触所述外部连接盘。

所述基板可包括：绝缘材料；电路层，该电路层形成在所述绝缘材料的一个表面上并且包括芯片安装盘和外部连接盘；和金属层，该金属层形成在所述绝缘材料的另一表面上，并且，所述紧固单元可以由非导电性材料制成，并且所述电源模块封装还可包括将所述外部连接端子电连接至所述外部连接盘的引线框。

所述紧固单元还可包括槽，在所述紧固单元内形成的所述外部连接端子插入到所述槽中，并且可以在所述槽和插入于所述槽内的所述外部连接端子中分别形成有悬挂凹槽和与所述悬挂凹槽相对应的悬挂突起。

所述电源模块封装还可包括：壳体，该壳体形成在所述基板上，以覆盖所述基板的一个表面以及半导体芯片，并且使所述外部连接端子的另一端部暴露在外。

所述电源模块封装还可包括：密封构件，该密封构件形成在所述壳体内，以覆盖所述基板的所述一个表面和所述半导体芯片。

根据本发明的第二优选实施方式，提供一种用于制造电源模块封装的方法，该方法包括如下步骤：制备基板，在该基板中沿厚度方向以预定深度埋设紧固单元，该紧固单元具有形成于其中的用于插入式紧固外部连接端子的槽；将半导体芯片安装在所述基板上；并且将所述外部连接端子的一个端部插入式紧固在所述紧固单元的所述槽内。

在此情形中，制备基板并在该基板中沿厚度方向以预定深度埋设紧固单元的步骤可以包括：准备绝缘材料；在所述绝缘材料的一个表面上形成预定深度的沟；在所述绝缘材料的一个表面上布置电路层，该电路层上与所述沟相对应的部分被去除；在所述绝缘材料的另一表面上布置金属层；并且将所述紧固单元插入到所述沟内，并且使所述绝缘材料、所述电路层、所述金属层和所述紧固单元成为整体。

所述方法还可包括：在使所述绝缘材料、所述电路层、所述金属层和所述紧固单元成为整体之后，通过使所述电路层形成图案而形成芯片安装盘和外部连接盘，其中，将所述半导体芯片安装在所述芯片安装盘上。

所述紧固单元可以由导电性材料制成，并且所述外部连接盘可以形成为接触所述紧固单元。

所述紧固单元可以由非导电性材料制成，并且所述方法还可包括：在形成所述芯片安装盘和所述外部连接盘之后，形成用于将所述外部连接端子电连接至所述外部连接盘的引线框。

可以通过加热和共烧来进行使所述绝缘材料、所述电路层、所述金属层和所述紧固单元成为整体的步骤。

可以通过利用激光钻来进行形成所述沟的步骤。

制备基板并在该基板中沿厚度方向以预定深度埋设紧固单元的步骤可包括：准备绝缘材料；在所述绝缘材料的一个表面上形成预定深度的沟；在所述绝缘材料的一个表面上，布置电路层，该电路层上与所述沟相对应的部分被去除；在所述绝缘材料的另一表面上布置金属层；并且使所述绝缘材料、所述电路层、所述金属层和所述紧固单元成为整体。