[发明专利]具有防水与避振功能的连接器的电子装置有效
申请号: | 201210593997.7 | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN103872542A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 初明阳 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R13/52;H01R12/51 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 严慎;孙怡 |
地址: | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 防水 功能 连接器 电子 装置 | ||
1.一种具有防水与避振功能的连接器的电子装置,该电子装置包括:
一壳体,该壳体具有一开口结构;
一电路板,该电路板设置于该壳体内;
一连接器,该连接器设置于该壳体与该电路板之间,该连接器包括:
一第一接头,该第一接头穿设该开口结构;
一第二接头,该第二接头设置于该电路板上;以及
一软性连接线,该软性连接线的两端分别电连接于该第一接头与该第二接头,该软性连接线的一长度实质上大于该第一接头与该第二接头的一间距及该第一接头的一振动幅度的总和;以及
一防水件,该防水件设置于该壳体与该连接器之间,用来填充该第一接头与该开口结构之间的缝隙,该壳体所承受的振动经由该防水件与该第一接头传递至该软性连接线,且利用该软性连接线的结构变形而消散。
2.如权利要求1所述的电子装置,其中该防水件以可拆卸方式套接于该第一接头,或者以一体成型方式设置于该壳体的该开口结构上。
3.如权利要求1所述的电子装置,其中该软性连接线为一弹性组件,该弹性组件的一弹性变形量实质上大于该第一接头或该第二接头的该振动幅度。
4.如权利要求1所述的电子装置,其中该软性连接线为一可扭曲组件,该可扭曲组件的一扭曲变形量实质上大于该第一接头或该第二接头的该振动幅度。
5.如权利要求1所述的电子装置,其中该防水件由弹性材质组成,该防水件以挤压变形方式设置于该第一接头与该开口结构之间。
6.如权利要求1所述的电子装置,其中该防水件的一厚度实质上大于该第一接头与该开口结构之间的缝隙尺寸。
7.如权利要求6所述的电子装置,其中该防水件具有一穿孔,该第一接头插入该穿孔以组合于该防水件,该穿孔的一孔径实质上小于该第一接头的尺寸。
8.如权利要求1所述的电子装置,其中该防水件包含一环绕部以及一抵接部,该环绕部设置于该第一接头与该开口结构的一内壁之间,该抵接部连接该环绕部的一端,且该抵接部抵接在该开口结构相邻该内壁的一壁面。
9.如权利要求8所述的电子装置,其中该抵接部的外径实质上大于该开口结构的孔径。
10.如权利要求8所述的电子装置,其中该环绕部沿着一第一方向弹性变形,该抵接部沿着相异该第一方向的一第二方向弹性变形,且该第一方向实质上相交于该第二方向。
11.如权利要求1所述的电子装置,其中该电子装置还包括:
一固定件,该固定件设置于该第一接头且固定在壳体上。
12.如权利要求11所述的电子装置,其中该固定件以螺丝锁附方式或热熔结合方式固定于壳体。
13.如权利要求11所述的电子装置,其中该固定件与该壳体夹持该防水件,以挤压该防水件产生弹性变形。
14.如权利要求11所述的电子装置,其中该固定件包括一底座以及一顶部,该底座设置于该壳体邻近该开口结构的一侧壁,该顶部设置于该壳体邻近该开口结构且相对该底座的另一侧壁,该顶部与该底座分别夹持该第一接头的两端面。
15.如权利要求14所述的电子装置,其中该底座具有一容置槽,该第一接头设置于该容置槽内。
16.如权利要求14所述的电子装置,其中该底座与该顶部为分离构件。
17.如权利要求11所述的电子装置,其中该固定件包含一覆盖部以及一限位部,该覆盖部设置于该第一接头的一端面上,该限位部连接该覆盖部,且该限位部抵靠于该第一接头连结该软性连接线的一侧。
18.如权利要求17所述的电子装置,其中该固定件包含一支撑部,该支撑部连接该覆盖部,该支撑部设置于该壳体的一凸座。
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