[发明专利]晶圆表面处理装置

权利要求书

1.晶圆表面处理装置，其特征在于，包括晶圆夹持旋转装置和槽体；所述槽体设置有槽腔；所述晶圆夹持旋转装置铰接在槽体上端，可翻转地设置；

所述晶圆夹持旋转装置包括：

下表面用于固定晶圆的下基板，所述下基板可旋转地设置；

夹持夹子；所述夹持夹子包括向基板中心延伸的钩体；钩体位于下基板下方；钩体受驱动

可朝向下基板运动和远离下基板往复运动地设置。

2.根据权利要求1所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述晶圆夹持旋转装置还包括第一驱动装置，所述第一驱动装置与所述夹持夹子传动连接，驱动所述钩体往复移动。

3.根据权利要求2所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述晶圆夹持旋转装置还包括支撑板；所述支撑板位于下基板上方，支撑板受驱动朝向下基板运动或远离下基板运动；夹持夹子与支撑板连接，夹持夹子受支撑板驱动运动。

4.根据权利要求3所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述晶圆夹持旋转装置还包括上基板；上基板与下基板间隔设置且相互连接，支撑板位于上基板与下基板之间；夹持夹子与支撑板连接，支撑板与钩体分别位于下基板上下两侧。

5.根据权利要求3所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述第一驱动装置的动力输出装置驱动支撑板朝向下基板移动；还包括弹性复位装置，所述弹性复位装置在支撑板朝向下基板运动时产生弹性变形力；该弹性变形力具有使支撑板远离下基板的趋势。

6.根据权利要求5所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述第一驱动装置的动力输出机构设置有活塞板；弹性复位装置为压缩弹簧；压缩弹簧一端抵靠在活塞板上，另一端抵靠在上基板上。

7.根据权利要求6所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，第一驱动装置为单向动力输出装置。

8.根据权利要求4所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，第一驱动装置为双向往复驱动装置。

9.根据权利要求2所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述夹持夹子还包括连杆，钩体设置在连杆下端部，钩体自连杆向下基板中心延伸；连杆穿过下基板，上端与支撑板连接；支撑板与钩体分别位于下基板上下两侧。

10.根据权利要求2所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述晶圆夹持旋转装置还包括第二驱动装置；第二驱动装置与下基板传动连接；第二驱动装置驱动下基板旋转地设置。

11.根据权利要求10所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，第二驱动装置与第一驱动装置传动连接，第二驱动装置通过驱动第一驱动装置旋转而驱动下基板旋转。

12.根据权利要求11所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述晶圆夹持旋转装置还包括上基板；上基板与下基板间隔设置且相互连接；第一驱动装置与上基板连接，第一驱动装置旋转时带动上基板旋转而带动下基板旋转。

13.根据权利要求12所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述晶圆夹持旋转装置还包括支撑板，支撑板可运动地设置于上基板与下基板之间；夹持夹子穿过下基板并与支撑板连接；第一驱动装置与支撑板传动连接，第一驱动装置驱动支撑板运动。

14.根据权利要求12所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述晶圆夹持旋转装置还包括槽盖和罩壳；槽盖铰接于槽体上端；罩壳安装于槽盖上，罩壳具有一容腔；所述第一驱动装置与第二驱动装置均设置于容腔内，第一驱动装置可旋转地安装于槽盖上。

15.根据权利要求14所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述第一驱动装置包括外壳和动力输出装置；动力输出装置与支撑板连接；所述外壳可旋转地设置于槽盖上且穿过槽盖并与上基板连接。

16.根据权利要求15所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述外壳与上基板通过套筒连接；套筒套装在外壳端部，且可旋转地安装在槽盖上，套筒穿过所述槽盖。

17.根据权利要求15或16所述的晶圆表面处理装置，其特征在于，所述动力输出装置包括活塞板和活塞杆；活塞杆上端与活塞板连接，下端与支撑板连接；活塞板与活塞杆可运动地设置于外壳或套筒内，且活塞杆穿过上基板与支撑板连接；活塞板与上基板之间设置有弹性复位装置。