[发明专利]电子元件生产用密封容器有效
申请号: | 201210594022.6 | 申请日: | 2012-12-31 |
公开(公告)号: | CN103050373A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 王振荣;刘红兵;陈概礼 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 生产 密封 容器 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子元件生产用密封容器。
背景技术
电子元件生产过程中,需要经过多种处理工艺。有些处理工艺中,需要在密封装置中进行,处理时需要形成密封空间,以便形成负压或增压。如晶圆润湿是在润湿槽内进行,润湿时需要将槽内抽真空形成负压。但现有技术中的生产用容器,密封结构复杂,使用不方便,密封性能差。
发明内容
本发明的第一个目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种可快速实现密封的电子元件生产用密封容器。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
电子元件生产用密封容器,其特征在于,包括密封盖和槽体,所述密封盖设置于槽体上端;
所述槽体内壁设置有台阶;
所述密封盖包括:
压盖本体,所述压盖本体设置有容腔;
旋转机构,所述旋转机构与容腔形状像适应,所述旋转机构可旋转地设置在容腔内;
按压机构,所述按压机构可朝向槽体内壁往复移动地设置;
传动机构,所述旋转机构与按压机构通过传动机构连接;所述旋转机构旋转时通过传动机构驱动按压机构往复移动;
所述压盖本体与所述台阶之间设置有密封圈,所述按压机构朝槽体内壁移动时受槽体内壁压迫而带动压盖本体朝所述台阶移动而压缩密封圈。
优选地是,所述旋转机构均为圆形,所述按压机构可沿所述压盖本体径向移动地设置。
优选地是,所述压盖本体的侧壁设置有通孔,所述按压机构可沿通孔移动地设置。
优选地是,所述的旋转机构旋转时,驱动按压机构沿压盖本体径向移动。
优选地是,所述旋转机构沿一方向旋转时,驱动所述按压机构沿压盖本体径向移动至突出于压盖本体侧壁;所述的旋转机构反向旋转时,驱动按压机构返回原位。
优选地是,所述传动机构为连杆,所述连杆一端与按压机构连接,另一端与旋转机构可转动地连接;所述旋转机构旋转时,通过所述连杆驱动所述按压机构沿压盖本体径向移动。
优选地是,所述旋转机构的侧面设置有第一凹槽,所述连杆一端通过销轴可转动地设置在所述第一凹槽内。
优选地是,所述旋转机构侧壁设置有凸块,所述第一凹槽设置于所述凸块上。
优选地是,所述连杆另一端与所述按压机构可转动地连接。
优选地是,所述压盖本体的侧壁设置有通孔,所述通孔沿所述压盖本体外周面延伸至与容腔连通;所述按压机构设置于所述通孔内并可沿通孔移动地设置;所述按压机构沿所述通孔移动时受所述通孔导向而沿所述压盖本体径向移动。
优选地是,还包括第一弹性复位装置,所述第一弹性复位装置在所述旋转机构旋转后产生弹性变形力,所述第一弹性变形力具有使旋转机构复位的趋势。
优选地是,所述第一弹性复位装置为第一弹簧,所述第一弹簧一端连接在压盖本体上;另一端连接在旋转机构上。
优选地是,还包括限制旋转机构旋转的限位装置,所述限位装置与压盖本体配合限制旋转机构旋转。
优选地是,所述旋转机构设置有第一把手,所述第一把手突出于旋转机构设置;所述压盖本体上设置有两个以上容置槽,所述两个以上容置槽沿圆周方向分布;所述限位装置为限位销;所述限位销设置于所述第一把手上,所述限位销可上下移动地设置于所述容置槽上方,所述限位销一端插入所述容置槽内并可自所述容置槽内退出地设置。
优选地是,还包括手柄,所述手柄一端可转动地安装于第一把手上,所述手柄与限位销固定连接。
优选地是,还包括第二弹性复位装置,所述限位销一端自所述容置槽内退出时,所述第二弹性复位装置产生弹性变形力,该弹性变形力具有使所述限位销一端插入所述容置槽的趋势。
优选地是,所述第二弹性复位装置为第二弹簧,所述第二弹簧,所述第二弹簧套装于所述限位销上;还包括手柄,所述手柄一端可转动地安装于第一把手上,所述手限位销穿过所述手柄并与所述手柄固定连接;所述第二弹簧一端抵靠在所述手柄上,另一端抵靠在所述第一把手上。
优选地是,所述密封圈为O型圈。
优选地是,所述压盖本体设置有上盖,所述上盖设置有穿孔;所述旋转机构设置有第一把手,所述第一把手穿过所述穿孔;所述第一把手可在所述穿孔内沿压盖本体圆周方向移动。
优选地是,所述槽体内壁设置有导向装置;所述按压机构朝槽体内壁移动时,受到导向装置压迫而向下移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造