[发明专利]通过淀积导电墨水的缺陷互连的PCB修复

权利要求书

1.一种系统，包括：

计算机，其被配置为处理电路的缺失导电材料的缺陷的区域的图像以及确定缺陷修正方案，所述缺陷修正方案定义至少一个缺失导电材料的缺陷应被修补的方式；以及

导电墨水打印机，其被配置为响应所述缺陷修正方案而打印导电墨水以修复所述至少一个缺失导电材料的缺陷。

2.根据权利要求1的系统，进一步包括图像传感器，其被配置为获取所述缺失导电材料的缺陷的区域的图像。

3.根据权利要求1的系统，其中所述导电墨水打印机被配置为：

基于所述缺陷修正方案，在多种彼此不同且可导入所述导电墨水打印机的导电墨水中选择一种选定的导电墨水；以及

打印所述选定的导电墨水以处理所述缺失导电材料的缺陷中的一个。

4.根据权利要求3的系统，其中所述导电墨水打印机包括多个打印头，其中不同的打印头用于打印不同的导电墨水。

5.根据权利要求3的系统，其中所述不同的导电墨水依据导电率而彼此不同。

6.根据权利要求3的系统，其中所述不同的导电墨水依据粘性而彼此不同。

7.根据权利要求3的系统，其中所述不同的导电墨水依据化学特性和物理特性中的至少一者而彼此不同。

8.根据权利要求1的系统，其中所述导电墨水打印机被配置为打印具有至少一种导电墨水的多层，以修复缺失导电材料的缺陷。

9.根据权利要求1的系统，其中所述计算机被配置为宣告缺失导电材料的缺陷是无法修复的。

10.根据权利要求1的系统，进一步包括用于至少部分地处理被打印在所述电路上的导电墨水的处理模块。

11.根据权利要求10的系统，其中所述导电墨水打印机被配置为打印具有至少一种导电墨水的多层以修复缺失导电材料的缺陷；以及

其中所述处理模块被配置为在打印另一导电墨水层之前至少部分地处理导电墨水层。

12.根据权利要求1的系统，进一步适合于执行检验步骤以确定所述一个或更多的缺失导电材料的缺陷被修复。

13.根据权利要求1的系统，其中所述导电墨水打印机被进一步配置为响应所述缺陷修正方案以打印导电墨水和非导电墨水。

14.一种方法，包括：

通过计算机处理电路的缺失导电材料的缺陷的区域的图像以及确定缺陷修正方案，所述缺陷修正方案定义至少一个缺失导电材料的缺陷应被修补的方式；以及

通过响应所述缺陷修正方案，导电墨水打印机打印导电墨水以修复所述至少一个缺失导电材料的缺陷。

15.根据权利要求14的方法，进一步包括：通过图像传感器获取所述缺失导电材料的区域的图像。

16.根据权利要求14的方法，包括：

基于所述缺陷修正方案，在多种彼此不同且可导入所述导电墨水打印机的导电墨水中选择一种选定的导电墨水；以及

打印所述选定的导电墨水以处理所述缺失导电材料的缺陷中的一个。

17.根据权利要求16的方法，其中所述打印包括在所述导电墨水打印机的多个打印头中选择一个打印头，其中不同的打印头用于打印不同的导电墨水。

18.根据权利要求16的方法，其中所述不同的导电墨水依据导电率而彼此不同。

19.根据权利要求16的方法，其中所述不同的导电墨水依据粘性而彼此不同。

20.根据权利要求16的方法，其中所述不同的导电墨水依据化学特性和物理特性中的至少一者而彼此不同。

21.根据权利要求13的方法，包括打印具有至少一种导电墨水的多层，以修复缺失导电材料的缺陷。

22.根据权利要求13的方法，包括宣告缺失导电材料的缺陷是无法修复的。

23.根据权利要求13的方法，包括至少部分地处理被打印在所述电路上的导电墨水。

24.根据权利要求21的方法，包括打印具有至少一种导电墨水的多层以修复缺失导电材料的缺陷；以及在打印另一导电墨水层之前至少部分地处理导电墨水层。