[发明专利]铜电镀液以及电镀铜的方法

权利要求书

1.一种铜电镀液，其包含具有-X-S-Y-结构的化合物以及茚三酮，其中所述X和Y分别选自由氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子，并且只有当X和Y是碳原子时其是相同的。

2.根据权利要求1的铜电镀液，其中所述化合物是选自下组的化合物：

(1)M-SO₃-(CH₂)_a-S-(CH₂)_b-SO₃-M；

(2)M-SO₃-(CH₂)_a-O-CH₂-S-CH₂-O-(CH₂)_b-SO₃-M；

(3)M-SO₃-(CH₂)_a-S-S-(CH₂)_b-SO₃-M；

(4)M-SO₃-(CH₂)_a-O-CH₂-S-S-CH₂-O-(CH₂)_b-SO₃-M；

(5)M-SO₃-(CH₂)_a-S-C(＝S)-S-(CH₂)_b-SO₃-M；

(6)M-SO₃-(CH₂)_a-O-CH₂-S-C(＝S)-S-CH₂-O-(CH₂)_b-SO₃-M；

(7)A-S-(CH₂)_a-SO₃-M；和

(8)A-S-CH₂-O-(CH₂)_a-SO₃-M

其中所述化合物包含具有-X-S-Y-结构的化合物，其中X和Y分别是选自由氢、碳、硫、氮和氧组成的组中的原子，并且只有当X和Y是碳原子时X和Y是相同的，在结构式(1)-(8)中，a和b是3-8的整数，M是氢或者碱金属元素，并且A是氢原子，C₁-C₁₀烷基，芳基，由1-6个氮原子、1-20个碳原子和多个氢原子形成的链胺或者环胺化合物，或者由1-2个硫原子、1-6个氮原子、1-20个碳原子和多个氢原子所形成的杂环化合物。

3.根据权利要求1的铜电镀液，其特征在于茚三酮在该铜电镀液中的含量为4-2000mg/L。

4.一种使用权利要求1-3任一项所述铜电镀液在基体上电镀铜的方法。

5.通过权利要求4所述的方法制备的基体。