[发明专利]发光装置的制造方法

权利要求书

1.一种发光装置的制造方法，该方法将3个以上的发光元件安装于设置在支持基板上的一组导电部件上，所述发光元件具有一对电极、配置于该电极间且具有沿给定方向延长的沟部，

该方法包括下述步骤：

设定从上述一组导电部件的中央向辐射方向延伸的假想线；

在上述一组导电部件具有一对正负极、和在所述一对正负极间沿所述假想线方向延伸或与其平行延伸的第一沟部，且安装上述发光元件中的1个的安装部被设置成2个以上的列和2个以上的行；

使上述发光元件在假想线上自上述安装部移开，经由接合部件而安装于上述一组导电部件上；

对上述接合部件进行加热熔融，利用该加热熔融产生的自对准效果，使上述发光元件沿所述假想线移开并安装于上述安装部上。

2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，上述安装部具有与上述发光元件的电极面积相同至比上述发光元件的电极面积小10％的面积。

3.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，上述一组导电部件具备：安装上述发光元件的安装部、将该安装部之间连接或从该安装部延伸的延伸部；

该方法还包括将上述接合部件设置于上述安装部上的步骤。

4.根据权利要求2所述的发光装置的制造方法，其中，上述一组导电部件具备：安装上述发光元件的安装部、将该安装部之间连接或从该安装部延伸的延伸部；

该方法还包括将上述接合部件设置于上述安装部上的步骤。

5.根据权利要求3所述的发光装置的制造方法，其中，上述接合部件通过薄膜形成法或焊膏供给法设置于上述安装部上。

6.根据权利要求3～5中任意一项所述的发光装置的制造方法，其中，上述接合部件由下述材料构成，该材料包含选自Au、Ag、Cu、Sn、Bi和Pb中的至少1种。

7.根据权利要求1～5中任意一项所述的发光装置的制造方法，其中，按照上述发光元件的沿辐射方向长度的30％以下的距离以辐射状移动所述发光元件。

8.根据权利要求6所述的发光装置的制造方法，其中，按照上述发光元件的沿辐射方向长度的30％以下的距离以辐射状移动所述发光元件。