[实用新型]提高气流均匀性的窗格装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种提高气流均匀性的装置，特别是涉及一种用于半导体洁净室中提高气流均匀性的窗格装置。

背景技术

制造半导体的洁净室里，需要均匀流动的气流，如果腔室内部的气流不均匀流动，会造成微小颗粒，沉积在硅片表面，使硅片表面受到污染。随着硅片集成度的提高，对于硅片表面的微小颗粒控制的要求也越来越严格。这就要求对腔室内部的微环境的控制也更加严格，保持腔室内气体的流动更加均匀，而且要更加严格的控制微小颗粒的沉积所导致的硅片污染。

目前，为了防止微小颗粒沉积在硅片表面，通常是采取测量距风机过滤器(英文名为Fan Filter Units，简称FFU)下方的某一距离(通常为150mm)处的风速流动情况，来观察腔室内部层流环境状况。在传统的洁净室内，获得稳定层流的目的在于均匀气流，使风速稳定，这样层流风在微环境内垂直流动，并且可在流动的过程中带走沉积在硅片表面的微小颗粒。

腔室内部的微环境的测量可以通过对某一截面上任一点的风速与平均风速作比较，误差在20％的范围内为宜。根据ISO 14644标准，当气流做稳定的层流运动时，其风速矢量与垂直方向的夹角一般不超过14°，当大于这一数值时，气体由层流变为紊流，很容易导致微小颗粒沉积在硅片的表面。ISO标准中关于微小颗粒的具体测试方法可参见IES的RP-006。在均匀层流情况下，腔室内的微小颗粒会沿着层流风速方向运动，并通过出口被带出。而如果分布在某一截面的气流流速不均匀，则微小颗粒的流动形式是杂乱无章的。这种情况下，微小颗粒很容易凝聚成团状，进而形成质量较大的大颗粒污染硅片表面，而且此时风速的垂直矢量运动也变成水平方向上的移动。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是如何提高制造半导体的洁净室内气体流动的均匀性，以改善气流中所携带微小颗粒在硅片表面沉积的情况。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供提高气流均匀性的窗格装置，包括：叠装一起的第一层过滤网和第二层过滤网，及用于固定所述第一层过滤网和第二层过滤网的边缘的框架；所述第一层过滤网的网孔和第二层过滤网的网孔呈交叉排列，所述框架固定安装在洁净室的内壁上，位于风机过滤器的下方。

其中，所述框架为铝型材。

其中，所述第一层过滤网和第二层过滤网采用防火材料制成。

其中，所述第一层过滤网和第二层过滤网采用聚乙烯材料制成。

其中，所述第一层过滤网的网孔和第二层过滤网的网孔为圆孔或方孔。

其中，所述框架的边缘与洁净室的内壁采用螺钉固定。

其中，所述第一层过滤网的网孔和第二层过滤网的网孔为20-1250目。

其中，所述第一层过滤网和第二层过滤网之间采用无间隙叠装。

(三)有益效果

上述技术方案所提供的一种提高气流均匀性的窗格装置，该窗格装置采用网孔呈交叉排列的双层过滤网结构，该窗格结构空气背压低，气流填充效果好，大大地提高了微小颗粒的过滤效果，提高了半导体洁净室内气体流动的均匀性，进而改善了气流中所携带微小颗粒在硅片表面沉积的情况。

附图说明

图1是本实用新型在制造半导体的洁净室内安装该窗格装置后的空气流动图；

图2是本实用新型提高气流均匀性的窗格装置的结构示意图；

图3是图2中A处放大图；

图4是本实用新型未在制造半导体的洁净室内安装该窗格装置时的空气流动图。

其中，1、洁净室；2、风机过滤器；300、窗格；301、第一层过滤网；302、第二层过滤网；303、框架；304、螺钉孔；4、支架；5、垫片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。