[实用新型]具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板

权利要求书

1.一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，包括绝缘基材(2)和铜箔层(1)，所述绝缘基材(2)形成于所述铜箔层(1)下表面，其特征在于：所述绝缘基材(2)下表面形成有绝缘粘结胶层(3)，所述绝缘粘结胶层(3)下表面贴覆有离型层(4)。

2.如权利要求1所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述绝缘粘结胶层(3)为半流动半固化状态。

3.如权利要求1所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述绝缘基材(2)是聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一种，所述绝缘基材(2)的厚度为7～100um。

4.如权利要求3所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述绝缘基材(2)是聚酰亚胺(PI)膜。

5.如权利要求1所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述铜箔层(1)为压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种，所述铜箔层(1)的厚度为5～100um。

6.如权利要求1所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述绝缘粘结胶层(3)是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯二甲酸乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层(3)的厚度为5～50um。

7.如权利要求1所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述离型层(4)为离型膜和离型纸中的一种，所述离型层(4)的厚度为30～200um。